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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32微控制器(MCU)软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面(UCSI)软体库,加速USB-C供电(PD)应用的开发。 X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案,元件包含即用型硬体,以及使用STM32微控制器(MCU)作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例
近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院(KTH)的团队研究采取控制策略,如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。
和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,和硕联合科技(PEGATRON;和硕4938-TW)将在2023年台北国际电脑展(COMPUTEX 2023)期间,於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱(Intelligent Cockpit),该方案运用恩智浦车用微控制器(MCU)以及微处理器(MPU)系列,推动未来汽车发展,让科技实现更美好、更安全与便利的生活
运用SWM-G运动控制软体 实现高精度即时控制 (2023.03.22)
三菱电机在运动控制系统上运用「SWM-G」新软体技术,以先进的运动控制演算法,协助业界设备摆脱专用晶片和硬体的制约,更有效地发挥设备的控制性能。
ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准,而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达(Mastercard)及Visa之支付计画认证
无人搬运车建立多机协作雏型 (2022.11.24)
反观AGV则受惠於机械视觉、光达地图导引等技术不断推陈出新,逐渐将无轨自主移动的潮流自物流业引进工厂,组成AMR,甚至还可??打造多机协作的「超自动化」雏型,并开发足型机器人跨越最後一哩路
AAEON’s BOXER-8641AI Powered by the New NVIDIA Jetson AGX Orin SoM (2022.09.23)
AAEON Joins Microsoft’s Azure Certified Device Program TAIPEI, Taiwan - AAEON announced that it has joined the Azure Certified Device program, ensuring customers get IoT solutions up and running quickly with hardware and software that has been pre-tested and verified to work with Azure IoT
爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长,由于COVID-19疫情延烧,带动许多产业的数据传输量急剧增加,此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展,为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半导体测试更彰显重要程度
2022.1月(第77期)工业电脑深化应用:打造云边及资安基础 (2022.01.05)
由于在进入AIoT时代之后,工业电脑(IPC)应用越来越普及, 为了减少云端运算的工作量和成本、加强边缘运算的AI性能, 势必导入高阶嵌入式解决方案, 使之能更有效率地运用IIoT、云端运算和5G技术,即时在远端监控生产
西柏影音整合方案加速数位医疗转型 (2022.01.03)
近年来高阶医学影像高度发展及数位化,促使全球医疗界得以快速交流手术技术与方法,加速术式改善与增进手术效率,亦使整合高阶医学影像以及医疗院所资讯的需求大幅提升
瑞萨推出新款微控制器支援新一代汽车E/E架构 (2021.12.17)
瑞萨电子(Renesas)今日推出两款全新微控制器(MCU),专为车用致动器和感测器控制应用而设计,以支援新一代汽车电子电机(E/E)架构。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23,瑞萨进一步扩展其RL78系列低功耗16位元MCU,并加强其广泛的车用产品组合,从致动器到区域控制的系统,为客户提供高可靠度、高性能的解决方案
【自动化展】全球传动推进企业永续 将落实子公司营销策略 (2021.12.17)
即使近年来国际经济景气快速反转,却也造成上游原物料价格、运费飙涨,下游机械设备业者忧心零组件厂商的价格与供货速度。透过本届台北国际自动化工业展举行,或也有助于让供应链业者有机会面对面沟通,调整营销策略
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities
新唐MCU推出全球首款基于Armv8-M TrustZone架构能支援Mbed OS 6开发板 (2021.08.05)
新唐科技于年初上市的NuMicro M2354系列安全物联网微控制器产品线,其NuMaker开发板正式通过认证成为全球首片带有Armv8-M TrustZone 架构微控制器且能支援Mbed OS 6 (目前最新主版本) 的应用开发板
HOLTEK New HT67F2355 LCD MCU (2021.07.14)
Holtek announced the release of a new device addition to its A/D with LCD type Flash MCUs range, the HT67F2355. The device includes an operating voltage range of 1.8V to 5.5V, a high accuracy internal oscillator, a higher accuracy A/D converter reference voltage, an IAP function and an LCD/LED driver circuit
中原大学携手英特尔、鸿海、凌华 打造AI机器人5G专网实验室 (2021.03.22)
学测成绩公布,近13万名准新鲜人将在3月下旬申请大学科系 ; 人力银行最新统计,最让企业雇主感到满意的私立大学「中原大学」,与晶片大厂Intel、鸿海科技集团、边缘运算领导厂商凌华科技携手合作
凌华、友嘉、资策会 联手打造分散式群机智能未来工厂 (2021.01.27)
未来的智慧工厂是什麽模样?地面各式无人载运车好比蚂蚁大队,在不同产线机器人之间穿梭协作,各种固定、移动式自主机器人(AMR) 即时沟通、合作无间不需要翻译,这个宛若未来的愿景已经成真!凌华科技携手资策会、友嘉集团
电力电子模型之频率响应分析估测:Sinestream与PRBS (2020.12.11)
本文探究一个开放回路降压转换器分别以sinestream和PRBS来进行频率响应估测的比较,并且把重点放在估测时间、估测的频率点数量和估测的准确度。
ST与Fingerprint Cards合作 推出先进生物识别支付卡方案 (2020.07.27)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST),与生物特徵身份认证科技公司Fingerprint Cards AB(Fingerprints)合作开发具指纹识别技术的先进生物特徵身份认证系统解决方案(Biometric System-on-Card;BSoC),以因应市场对於提升非接触式支付卡安全性和便利性的要求
恩智浦扩大与微软合作 产品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布扩大与微软的合作关系,将产业领先的全面即时操作系统(Real-time Operating System;RTOS)Microsoft Azure RTOS运用於EdgeVerse产品,组合成更广泛的处理解决方案


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2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
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7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
10 凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新

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