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Microchip计划投资8.8亿美元 扩大科罗拉多州SiC和Si晶片产能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布计划投资8.8亿美元,以扩大其在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯(Colorado Springs)半导体厂未来数年的碳化矽(SiC)和矽(Si)晶片产能。 扩建计画的一个重要部分是开发和升级其占地 50 英亩、580,000 平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区
德州仪器新任总裁兼执行长Haviv Ilan将於四月走马上任 (2023.01.30)
德州仪器 (TI) 表示,董事会已遴选 Haviv Ilan 担任公司新任总裁兼执行长 (CEO),此次人事异动案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服务 24 年的 Ilan 将接替现任总裁兼执行长 Rich Templeton,而 Templeton 将在未来两个月内卸任上述职务,并持续担任公司董事长
德州仪器於美国德州举行全新12 寸半导体晶圆厂动土典礼 (2022.05.20)
德州仪器 (TI)於美国德州 Sherman 举行全新 12 寸(300mm)半导体晶圆厂动土典礼。地方官员与社区领袖连袂出席,德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 於仪式中和与会嘉宾共同厌祝德州史上最大的民营企业投资案顺利动工兴建,并重申公司长期致力扩大自有产能的承诺
联发科蔡力行获颁中大名誉博士 表彰对台湾产业贡献 (2022.01.10)
国立中央大学于1月7日,颁授名誉博士学位,给联发科技副董事长暨执行长蔡力行先生,表彰他长期以来致力推动台湾半导体、积体电路设计及电信产业升级,展现卓然之国际化管理长才,对台湾科技产业发展影响深远
emotion3D和安森美合作创新驾乘监控系统参考设计 (2022.01.05)
基于摄影机的汽车座舱分析软体供应商emotion3D和安森美(onsemi),发布一个用于驾乘监控系统(DOMS)的联合参考设计。此独特设计将驾驶员和乘客监控结合在一个摄影机中,赋能多个安全功能和更进一步的用户体验
技嘉参与线上CES展 秀工业数位转型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技将于一月起,以线上数位的形式,于每年年初举办的「CES消费电子展」,展出近年极力推广的「智慧生活圈」中,各种关键技术及智慧物联网应用,更透过官网平台「INDUSTRY」介绍各种可带动产业进行数位转型的解决方案
[新闻十日谈]NVIDIA GTC 2021是科幻,还是未来世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技术大会GTC(GPU Technology Conference),已经成为科技产业的重要发展指标。会中所发表的一系列新技术与新应用...
看好工业与车用半导体 TI明年启动新12 吋晶圆厂兴建工程 (2021.11.18)
看好电子产品,尤其是工业和车用市场对半导体的需求,德州仪器 (TI)宣布,将于明年在美国德州Sherman启动新12吋 (300 mm)半导体晶圆制造基地兴建工程。这个位于北德州的制造基地最多可兴建四座晶圆厂,目前第一座和第二座晶圆厂的兴建工程将于 2022 年开始动工
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities
透过 1-Wire 通讯有效连接 IoT 端点中的感测器 (2021.10.08)
本文说明开发人员如何利用1-Wire通讯协定,以符合成本效益的单一线路加上接地方式连接 IoT 感测器;并且探讨1-Wire通讯协定如何大幅延伸感测器的范围,以及在相同电线上提供电力与数据
Digi-Key协同TE与Microchip 推出「更智慧、安全的城市」影片 (2021.04.28)
Digi-Key Electronics 宣布,在 TE 及 Microchip 赞助下,推出以智慧城市为主题的一系列新影片。此系列影片名为「更智慧、安全的城市」,一共分为三集,探讨全球一些最先进的城市,了解公共安全的最新技术与创新,如何在现代化智慧城市中,重塑人们的工作、沟通及生活方式
使用可靠的隔离式ADC有效控制三相感应马达 (2021.04.07)
本文探讨在达到精密AC马达控制时所衍生的相关问题,并说明为何隔离式类比回授是这种应用的良好选择。
Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01)
先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK(自适应图案设计套件)解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司(ASE)和西门子数位工业软体公司合作的成果
Microchip全新电源控制叁考设计:次级侧MCU也能控制主电源 (2021.01.07)
在现今的离线AC-DC电源解决方案中,可程式设计和自我调整控制,提供了智慧家居设备所需的灵活性和智慧性,提高与电源系统的连接性。但在这些系统中,次级侧的微控制器(MCU)通常无法在不使用独立偏置电源供应(bias power supply)的情况下启动系统
Vicor与艾睿电子签订全球代理协议 (2020.09.15)
(美国麻萨诸塞州讯)Vicor 公司今日宣布拓展与艾睿电子在欧洲、中东以及非洲的夥伴关系,达成全球代理协议。 Vicor 全球代理与管道策略??总裁 Rich Begen 表示:「我们期待与艾睿电子紧密合作,为其广泛的客户群提供高度差异化的模组化电源解决方案
在 IIoT 设施中使用无线能源撷取开关来节省时间与成本 (2020.08.06)
本文将介绍 ZF Electronics (前身为 Cherry Industrial Solutions) 的无电池能源撷取开关如何解决这些问题。
IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发,也面临类似的瓶颈,需等待以机器学习为基础的预测性维护系统,或自动化系统应用所需的感测器资料。
资料可安全储存在云端...毋庸置疑 (2020.04.09)
云端资料储存的确存在固有的风险,但目前也有方法能降低这些风险。从公用云到混合云,公司必须根据受保护项目的价值进行挑选,并实作能达到高度安全性的技术。
AWS全新运算储存机架AWS Outposts正式上市 (2019.12.05)
亚马逊旗下公司Amazon Web Services, Inc.(AWS)於AWS re:Invent全球大会上宣布AWS Outposts正式上市。它是由AWS所设计能全面管理并可配置的运算储存机架,除了供客户在当地进行运算和储存外,也能同时无缝连接至服务广泛的AWS云端中
Microchip推出符合IEEE 802.3bt乙太网供电新标准的八埠交换器 (2019.05.23)
为推动照明系统规模和效率的提升,Microchip今日透过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)发布了一款高性价比八埠PoE交换器PDS-408G PoE交换器。新款交换器可为8个埠同时提供60W的功率保障,适用於数位天花板的安装


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3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
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