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ON获风险管理学会2019全球企业风险管理杰出荣誉奖 (2019.11.08)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)获风险管理学会(RIMS) 2019全球企业风险管理杰出荣誉奖,该奖项表彰公司把具有风险意识的决策文化嵌入公司所有职能部门,持续致力於将企业风险管理(ERM)转化为战略能力
ams、X-Rite和PANTONE合作开发行动色彩感测方案 (2018.02.26)
ams宣布与全球色彩科学与技术公司X-Rite Incorporated及X-Rite子公司Pantone合作开发一套端对端行动方案,将色彩管理技术直接嵌入在智慧型手机以提供精确的色彩匹配。这项联合开发方案包括封装在一个迷你模组内的ams光谱感测器和光学元件
SemI 40研究计画透过「智慧学习工场」强化欧洲经济 (2016.06.07)
【德国慕尼黑讯】由奥地利英飞凌(Infineon)所主导的 SemI40(「功率半导体与电子制造 4.0」之简称)研究计画正式启动。来自五个国家的 37 个合作伙伴将进一步发展自动化工厂,其共同目标为迈向工业 4.0 应用发展的下一阶段
从Maker走向Startup的关键一步 (2014.06.30)
在Marc Roth身上,我们看到从Makers走向Startups的价值。 除了创作对的商品之外,还必须具备快速完成的能力。 透过社群媒合,让创意成为硬体微创的新动力。
AMD宣布扩大Gaming Evolved计划阵容与三家游戏开发商合作 (2014.03.22)
AMD 20日宣布三家新游戏开发商参与AMD Gaming Evolved计划,这个ISV合作计划旨在协助开发商打造更优质的个人计算机游戏体验。Rebellion Developments、Square EnixR以及Xaviant为最新加入AMD阵容的开发商,着手优化个人计算机游戏,让玩家在用AMD硬件执行游戏时,能享受细腻的画面和顺畅的游戏体验
当个创意发想者 也当创意的实践者 (2014.03.21)
Marc Roth,街头浪人。过去在披萨店工作的那段岁月,长时间的站立,导致其身体麻痛性股痛的发生,往后必须经常性的就医。医药费的沉重负担,对他自己造成庞大的压力,都难以照顾好自己了,更遑论要带给家人更好的生活质量
[OSHW 2013]结合开放硬件 找到下一波的市场卖点 (2013.08.12)
炙热的八月天,大家齐聚一堂,为的不是别的,而是期待以久的《8/10迎接开放硬件运动》社群论坛。虽然因「苏力」台风搅局而延后改期,但仍不减大家对于开放硬件相关议题的积极参与与关注
硬体开放后的新整合:3D Printing (2012.12.10)
DIY 3D Printing早期发展时使用上麻烦,玩家不易上手。 现今因Arduino的开放硬体风潮带动, 许多DIY玩家制作出一台又一台DIY 3D Printing, 家庭式3D Printing不再是遥远的梦想。
[科技艺术]日光域揭发美丽科技背后的复杂 (2012.12.06)
科技艺术,本来就是要让人理解生活、生命,接着产生更大的感应。面对科技艺术的潮流,豪华朗机工与帝凯互动科技将于明日(12/7)举办跨界创作成果发表会,并展出《日光域》作品
3D Printing开放源码计划(1):DIY设计解密 (2012.09.11)
最近相当火红的开放原始码项目 - 3D Printing,自从RepRap Machine被设计以来,一直不断有各类型的延伸版本出现。例如最有名的Maker Bot Industries,就是按照RepRap的原型设计改良成Thing-O-Matic,其他还有Ultimaker等3D Printing
跨界整合 互动世界新体验 (2012.09.07)
在开放硬体的社群当中, 每个人都可以发挥创意动手去做, 不用畏惧复杂的技术或难以踏入的门槛, 你欠缺的是好的创意尚未被立即实现。
新媒体下的跨界演出 (2012.07.13)
撷取一个简单的数位讯号已经不是工程师的专利, 许多非本科背景的设计师也能简单操控这些复杂的单晶片, 简单易用的程式语言让想法快速上架,使创意更容易实现
开放硬件这条路 (2011.11.16)
不让大公司企业文化勒死自己的梦想, 三个大男生窝在山上的小工作室,在科技与艺术间寻找火花。 台湾开放硬件运动的重要社群-Arduino.tw乐园; 立志在下一个十年,让普罗大众用自己的手改变科技世界
提升太阳能效率 Selective Emitter技术可望量产化 (2010.04.29)
太阳能电池的晶圆材料结晶硅(c-Si)由多晶硅(Polysilicon)制成,多晶硅自2009年后市场价格持续滑落,2010年下看每公斤60~80美元,原本占有太阳能电池市场九成的硅晶产品也因此重新赢得厂商的信赖,再度重视高效率硅晶技术,Selective Emitter技术可望成为设备大厂第一个量产化标的
硅光子与光链接应用优势探讨 (2009.09.25)
为了在指令周期上有所突破,近年来许多研究团队利用光链接系统来取代电链接系统,而将光学组件整合入集成电路中形成OEIC成为积体光学研究的主流。其中硅光子与光链接提供了较低成本的解决方法,也因此逐渐成为许多团队积极研究的一个主题
奥多比2008 Adobe 设计奖竞赛起跑 (2007.12.13)
全球软件厂商奥多比宣布第八届Adobe Design Achievement Awards(ADAA)设计竞赛起跑,号召全球新一代设计新血踊跃参与。此一竞赛的筹设目的是为了表彰具有潜力,来自全球顶尖高等教育机构,专研图像设计、摄影、绘图、动画、数字影片制作、程序开发及计算机艺术等领域的优异学生
飞思卡尔为Alvarion的WiMAX平台提供应用硅芯片 (2005.09.20)
由于WiMAX的产品测试已相当成功、其配置也逐步地在进行之中,因此无线宽带存取(Broadband Wireless Access,BWA)产品的发展愈益发达。飞思卡尔半导体目前也为Alvarion公司提供了更高阶的通讯处理技术,藉以协助推动无线宽带存取产品的发展
BEA推出协助企业部署服务基础架构的新产品 (2005.08.09)
企业基础架构平台软件商BEA Systems八月八日宣布其BEA AquaLogic Service Bus 2.0(BEA AquaLogic服务总线 2.0版)产品正式上巿。此款产品的问世,将协助企业在部署、链接与管理服务上能更符合成本效益,并加速部署及简化异质环境下的服务导向架构(SOA;Service-oriented Architecture)
Tektronix发表新的TDR掌上型探棒 (2005.07.05)
ektronix宣布推出新的TDR掌上型探棒 ,将满足工程技术人员的测试需求。许多测试工程师、品管工程师、制造经理和测试技术人员处理的是1 GB/s以上高速串行总线,而且需要PC板、接头和安装于PC板上之组件的高性能验证与符合性测试,这些专业人员都将因Tektronix取样示波器的最新高性能TDR掌上型探棒而获益
企业端宽频接取发展趋势 (2000.08.01)
企业端在接取网路的诉求上仍以传输的稳定性为主要考量, 因此在近期发展上,DSL仍是目前接取设备的主流产品, 而单纯的语音或数据服务在目前已难满足使用者需求市场, 结合语音、数据及视讯的整合服务将是未来的主要的趋势


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
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