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SCHOTT推超薄玻璃 提供IC封装创新能量 (2015.09.02)
随着电子装置越做越轻薄，对于玻璃的要求也跟着越来越薄​​。除此之外，半导体产业也逐渐开始采用超薄玻璃基板，设计晶片封装和中介层应用。为此，德国高科技集团SCHOTT利用连续下拉法的专业制程，能够制造厚度小于100微米不同材质的各种超薄玻璃，满足客户的不同需求


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