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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器(MPU),以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地,推动各行各业优化产品服务,例如,提升企业的生产率、医疗服务品质,加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合,以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24) 智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处 |
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ST以MCU创新应用潮流 打造多元解决方案 (2024.01.19) 随着科技日新月异,意法半导体(ST)的STM32系列MCU产品成为当今技术领域的????者。STM32的产品组合拥有多达1,300个料号,提供全方位的解决方案,为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器,还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器(NPU) |
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ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案 (2023.12.18) STM32的产品组合拥有多达1,300个料号,提供全方位的解决方案,为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器,还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15) 适逢近日COP28大会落幕之後发表决议,如依SEMI提醒产业应重视的重点,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」,进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术,并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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意法半导体无线微控制器强化Sindcon智慧量表永续性 (2023.11.16) 为了有效解决建立各式量表面临的许多问题及困境,更有效率的提升效能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)日前与新加坡智慧量表制造商Sindcon合作,采用意法半导体STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智慧量表,并部署到Sindcon在印尼雅加达的逾五万个水表、燃气表和电表所组成的能源网路 |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32微控制器(MCU)软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面(UCSI)软体库,加速USB-C供电(PD)应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案,元件包含即用型硬体,以及使用STM32微控制器(MCU)作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发 (2023.07.06) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体,便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码 |
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意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力,使系统能够更快速地回应外部事件,同时降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术,增加可编程功能,包括机器学习核心(Machine-Learning Core,MLC)、先进有限状态机(Finite State Machine,FSM)和增强型计步器 |
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意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28) 因应当前减约能源及营运成本,并提升安全性和改善使用者体验,已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势,意法半导体公司(STMicroelectronics;ST)近期也宣示,透过旗下深耕多年的STM32微控制器(MCU)所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等,持续研发构建STM32微处理器(Microprocessor,MPU) |
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意法半导体STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同时提升性能 (2023.04.11) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布,其市场领先的STM32微控制器(MCU)产品家族再扩阵容,推出新款STM32U5晶片,降低功耗的同时提升性能,并延长了续航时间 |
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意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07) 因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势,包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域,都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能 |
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意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微处理器(Microprocessor,MPU),为下一代智慧装置提供保障,以实践安全和永续的生活。
节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势 |
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2022年MCU年度新品喜好度总票选 (2023.02.24) MCU市场发展,客户的需求主要都来自於供需的考量。从8位元到32位元市场,厂商持续推出新产品的态势不变。在MCU市场欧美品牌依然是使用者最为主流的选择。 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)针对BlueNRG-LPS系统晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU,为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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当感测器整合AI 有助於在Edge中决策 (2023.02.10) Edge AI 世界中的感测器所面临的新挑战,是将智慧处理单元整合至一块极小矽晶片中的能力,并在不同特性之间取得平衡。 |
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TouchGFX Stock简化STM32 MCU使用者介面之开发过程 (2023.01.11) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出TouchGFX套装软体最新版本,简化了STM32微控制器上之应用的使用者介面(User Interfaces,UI)开发过程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能,於https://fonts.google.com/icons提供大量且免费的图案、图片,及图示,使用者亦能轻松管理图形资产,确保产品原型与最终产品之使用者介面统一且美观 |