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Smart IOPS联手益登科技开拓亚太区市场 (2019.11.19)
高效能储存解决方案厂商Smart IOPS宣布与益登科技签署亚太区分销协议,益登科技是亚洲最隹电子元件代理商与解决方案供应商,深耕各项应用领域并代理广泛的产品线,在亚太区市场的丰富经验与专业技术团队备受合作夥伴肯定
Xilinx可重组储存加速解决方案亮相2017快闪记忆体高峰会 (2017.08.14)
美商赛灵思(Xilinx)宣布在2017年快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit 2017)展出可重组储存加速解决方案。赛灵思与其合作夥伴透过一系列演讲与展示,特别展现了高效能储存解决方案在企业与资料中心现阶段及下一代的应用
[Computex]敏博发表全新高IOPS、小尺寸SATA模组 (2016.06.03)
物联网与智慧行动装置当道,专注于发展军工、车载、企业级固态硬碟整合方案的敏博(MemxPro)发表全新SATA Module M3C与G3D系列,此二款系列产品体积超小、随插即用,能够垂直及水平地装置于行动平台、车载交通设备、工业电脑、嵌入式应用系统或伺服器内,是空间局限的小型机台与控制设备应用配置的最佳选择
[Computex]Synology发表全新产品线--全快闪储存阵列产品 (2016.05.31)
展出焦点包括全快闪储存阵列、AC2600 路由器、自动化监控系统及全新 NAS 伺服器 群晖科技(Synology)于 2016年台北国际电脑展发表甫获本年度 Computex「Best Choice Award」殊荣的全快闪储存阵列 ( All-flash array ) 产品 FlashStation FS3017,正式进军全快闪储存阵列市场
[Computex]宇瞻推出创新储存AvathaRAM家族 (2016.05.27)
宇瞻科技(Apacer)结合ALLONE储存系统整合晶片技术之优势,于今年台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2016)推出首款创新储存「AvataRAM」。 AvataRAM系列主打低延迟、长效读写寿命的储存装置,为完全的硬体RAMDisk,IOPS效能高达250,000(传统硬碟约1,000,高速SSD约100,000),支援6Gb/s SATA3.0介面,外形尺寸为标准3.5吋,提供高达64GB记忆体容量
PMC发表Smart系列储存方案抢攻​​台湾伺服器ODM市场 (2015.12.09)
引领大数据连接、传送以及储存科技,提供创新半导体及软体解决方案的PMC – Sierra公司在台发布Smart系列解决方案首款产品─HBA 1000系列12Gb/s SAS/SATA HBA卡。 PMC储存事业部高扩展解决方案副总裁Pete Hazen特地访台,期以串联台湾强大的ODM产业链带来庞大商机,彰显台湾在PMC全球部署中扮演重要的角色
Computex 2015─宇瞻锻造全方位工控加值SSD (2015.05.27)
全球内存品牌宇瞻科技(Apacer)连续三年蝉连全球工控SSD营收市场份额第一名,反映出全球市场对于宇瞻科技信赖创新精神的高度肯定。今年于台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI 2015)展出全新升级工控SSD解决方案
宜鼎国际工控模块全新升级 推出高IOPS系列产品 (2015.05.27)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)新一代3ME3模块产品系列升级自3ME系列,采用先进控制器,及针对工业计算机应用所设计的韧体,搭配A19奈米制程的原厂高质量同步闪存,可让微型模块效能大幅提升
宜鼎国际工控模块全新升级,推出高IOPS全系列产品 (2015.05.19)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)新一代3ME3模块产品系列升级自3ME系列,采用先进控制器,及针对工业计算机应用所设计的韧体,搭配A19奈米制程的原厂高质量同步闪存,可让微型模块效能大幅提升
更亲民、耐用的SSD等到了! (2013.02.26)
即将跨入16奈米的SSD有了更好的先天条件打价格战, 后天环境仰赖最佳化的基础工具“TRIM指令”相助, 预估2013年,家用PC装置SSD硬碟的量将大幅度成长。


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1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
3 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
4 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
5 工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅
6 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
7 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
8 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能
9 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
10 是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试

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