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美国ITC现正积极调查Spansion微控制器及内存产品侵害旺宏专利案件 (2014.08.20)
非挥发性内存厂商旺宏电子今 (08/20) 日表示，美国国际贸易委员会（United States International Trade Commission，ITC）目前已针对Spansion的微控制器(Microcontroller Units , MCUs) 及内存产品涉嫌侵害旺宏专利案展开积极调查 |
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Spansion将出售苏州后端制造厂予力成科技 (2009.08.25)
为降低长期固定成本、提高制造与生产弹性，并进一步推动企业组织重整，Spansion公司25日宣布其独立拥有的子公司Spansion LLC将与力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）签署最终协议，将该公司位于中国苏州的后端制造厂与设备售予力成科技 |
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Spansion任命Tom Eby为CSID部门执行副总裁 (2007.09.29)
Spansion宣布原营销长Tom Eby将接替Sylvia Summers担任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部门执行副总裁。Sylvia Summers将离开公司，寻求其它个人发展。Eby上任后仍将继续直接对CEO办公室报告 |
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有面子不一定有里子 Spansion NOR市占第一 (2007.04.04)
iSuppli表示，2006年Spansion超过英特尔（Intel）在NOR闪存市场成为龙头老大。2006年全球NOR闪存市场增长了16.4％，收入达到61亿美元。在进入手机行业的销售中，Spansion的增长速度超过了整个市场的增幅，销售收入同比增长了35％达到18亿美元，夺取了29.9％的市占率排名第一 |
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Spansion宣布首次公开发行股票 (2005.12.20)
闪存解决方案供货商Spansion 20日宣布已于12月16日在美国正式上市，公开发行42,200,000 A类普通股，每股价格12美元。Spansion A类普通股从当天开始在NASDAQ全国市场系统上进行交易，代号爲“SPSN” |
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Spansion与M-Systems合作开发闪存模拟产品 (2005.11.30)
AMD和富士通公司共同投资的闪存公司 Spansion LLC 29日宣布，计划与策略伙伴共同合作开发一种独特的闪存解决方案，它将模拟模块整合在Spansion MirrorBit闪存解决方案中，成为一种闪存模拟（Logic on Flash）的新产品 |
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M-Systems与Spansion携手研发安全性内存设计 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布与Spansion LLC、为AMD及富士通的闪存合资企业进行签约，将共同合作设计产品，将结合M-Systems的快闪技术和逻辑智能财产（IP）及Spansion的MirrorBIT™的闪存产品 |
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Spansion 3V MirrorBit産品线 拓展无线産品系列 (2005.11.08)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC七日宣布，Spansion推出基于3V MirrorBit技术的PL-N産品线。PL-N産品线专爲满足无线手持设备对程序代码储存需求日益增加而设计 |
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Spansion NOR Flash获卡西欧－日立采用 (2005.10.30)
Spansion LLC宣布，卡西欧－日立行动通信已开发两款内建512Mb NOR Flash的新手机。这些産品采用Spansion WS256N堆栈版本。WS256N是采用Spansion的MirrorBit技术NOR Flash。卡西欧－日立最新开发的G'zOne和A5512CA手机已经在日本上市 |
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Spansion发表90nm 1Gb NOR Flash (2005.10.20)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，为嵌入式市场客户提供全球第一款单芯片1Gb NOR Flash样品。这款采用90nm MirrorBit技术的1Gb MirrorBit是目前市场上容量最高的单芯片NOR Flash产品 |
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Atheros与Spansion共同推动袖珍双模手机问世 (2005.09.23)
先进无线解决方案领导厂商Atheros Communications公司与由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC近日宣布，他们已共同发展出创新的封装解决方案，可大幅缩小今日双模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即移动电话网络与无线局域网络）手机的体积 |
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Spansion推出有助缩小无线设备体积的层迭封装解决方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将提供客户采用层迭封装(PoP, Package-on-Package)的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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Spansion PoP解决方案可缩小无线设备体积 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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Spansion和台积电公布协议提升闪存产品 (2005.08.17)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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AMD第三季营收达9.54亿美元 (2003.10.22)
AMD日前表示，该公司截至2003年9月28日止的当季营收为9.54亿美元，净损为3100万美元。每股净损为0.09美元。第3季营运结果包含FASL LLC的经营成绩，而FASL LLC是于2003年6月30日创立，AMD与Fujitsu各拥有该公司60%与40%的股权 |
