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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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赛事迈入十周年 施耐德电机Schneider Go Green 2020开放报名 (2020.01.14)
绿能观念向下扎根才能永续经营，能源管理及自动化领域的数位转型法商施耐德电机（Schneider Electric）持续对全球莘莘学子传播理念，宣布其年度全球学生竞赛「Schneider Go Green 2020」全球绿能创意赛开始报名 |
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比5G还快十倍！新技术实现超高网速有望2020年问世 (2017.02.09)
科技的进展超乎想像的快！现今5G技术都还尚未发展完全，紧接着又出现一项新技术。目前已有研究人员研发出一种太赫兹(THz)发射器，该发射器的资料传输速度还比5G至少快了十倍，而该技术更有望在2020年实现应用 |
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边缘计算产业联盟正式成立 (2016.12.05)
引领边缘计算产业蓬勃发展 深化产业数位化转型
今日，由华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔、ARM和软通动力信息技术（集团）有限公司联合倡议发起的边缘计算产业联盟（Edge Computing Consortium，缩写为ECC）在北京正式成立 |
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行动核心 CPU+GPU才是王道 (2012.08.10)
Strategy Analytics的研究数据指出，截至目前，双核心应用处理器约占智能型手机销售量的20％，主要都是用在高阶机种。而随着四核心应用处理器陆续上市，行动市场又蕴酿着一股效能升级的跟进风潮 |
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华为全面推动合作伙伴策略 发展台湾企业业务 (2012.03.27)
华为(Huawei)日前于台湾与讯崴技术首度举行年度合作伙伴高峰会，宣布全面启动台湾ICT产业服务策略和合作伙伴计划。华为企业业务集团 (「华为企业」) 将藉由其深厚的ICT解决方案及创新研发能力，以开放、双赢的合作策略，引领台湾 ICT 产业全面向上发展的动能 |
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布局2020，抢占科技蓝海新商机 (2012.01.06)
全球经济正陷入不见底的低迷衰退,
电子科技产业也仿佛泄了气的皮球，
台湾正需要一盏能指引方向的明灯
带领我们走过这场宛如灾难般的黑暗期… |
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LSI展示首款SAS扩充器IC (2011.12.02)
LSI近日宣布，于美国加州举办的LSI加速创新高峰会暨技术发表会上，展示首款12Gb/s SAS扩充器IC。
本次技术发表会上，LSI对照一款搭配6Gb/s硬盘的12Gb/s SAS解决方案和端点对端点的6Gb/s SAS解决方案，以展现12Gb/s SAS的优越效能 |
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Inventing the future【2012电子科技展望高峰会】 (2011.11.23)
CTimes零组件杂志创办20周年之后，全球电子产业也面临了另一个风起云涌的时刻，电子科技的发展将不再局限个别技术的领先，而是要透过整合应用来达到创新的价值。因此，未来产业中不管任何领域、任何角色的从业者，都应该对电子科技的技术与市场做全盘的了解，然后才能掌握、发挥自己的优势 |
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CSR发表定位平台及架构 「融合」多复位位技术 (2011.11.08)
CSR日前宣布11月1日于美国旧金山举行的「2011 Locations & Beyond Summit高峰会」上，实况展示一项预定于明年问市的SiRFusion定位平台和SiRFstarV架构。
CSR利用一支采用SiRFstarV架构实作的智能电话，向与会者展示这个具自我学习能力的SiRFusion平台，「融合」源自多项技术的定位信息，实现室内定位和导航能力 |
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平板计算机的时代来临了 (2010.08.06)
你不得不佩服苹果，这间公司实在是创造议题和潮流的专家。不管是iPod、iPhone到最新的iPad，其产品的设计架构都已成为了业界的典范。甚至是不久前发生的天线门瑕疵和标错价事件，先不论是正面或是负面的，他们的一举一动也都成为了市场追逐的焦点 |
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电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07)
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为严峻 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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3/23半导体测试高峰论坛 NI跨足半导体测试领域 (2010.02.24)
半导体芯片设计愈趋复杂，不论是对于IC设计公司或IC封测厂，甚至是对于开发测试系统的ATE供货商而言，都面临了比以往更大的挑战。如何为半导体产业提供一个更开放、高弹性与客制化、降低成本并提升效能的解决方案，便成了现今半导体验证与测试领域的重要课题 |
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台北国际数字内容高峰论坛暨交流会 (2009.09.01)
在台湾政府的全力支持下，首度举办Digital Taipei《台北国际数字内容高峰论坛暨交流会》，涵盖主题有游戏、动画、数字典藏、数字学习等产业领域，以多元化的数字内容产业为主轴，贯穿「再现经典讲座」、「国际论坛」、「展览」、「商谈会」、「产品交流会」等一系列活动 |
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NI第十五届年度科技论坛NIWeek八月登场 (2009.05.22)
NIWeek 2009为NI第十五届的年度科技论坛，将于8月4～6日于德州奥斯汀的奥斯汀会议中心（Austin Convention Center）隆重开幕。该论坛将针对最新的设计、控制、自动化、制造与测试开发，进行为期3天的交互式技术论坛、实机操作活动，与相关展览 |
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安捷伦将参与JEDEC闪存储存高峰论坛 (2009.03.30)
安捷伦科技(Agilent)将于3月31 日以及4月6 - 7日，参加美国电子装置工程设计联合会(JEDEC)举办的闪存储存高峰论坛(Flash Storage Summit)，是会中唯一的量测设备厂商。安捷伦将在会中与计算机与消费性电子厂商高阶主管，共同探讨如何验证目前与未来之闪存系统的设计，以及如何确保这些设计符合最新产业标准 |
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资策会与马来西亚MIMOS签署合作备忘录 (2008.10.14)
财团法人信息工业策进会日前在经济部技术处副处长吴明机、马来西亚科学工艺与创新部司长Raslan bin Ahmad共同见证下，由本会董事长陈瑞隆亲自主持、执行长柯志升与马来西亚微电子系统机构(Malaysian Institute of Microelectronic Systems, MIMOS)总裁Abdul Wahab bin Abdullah二人共同签订合作备忘录(Memorandum of Understanding, MoU) |
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SAP SUMMIT高峰会9月2日起巡回四大城市举行 (2008.08.27)
商业软件解决方案供货商SAP AG（思爱普）台湾，为扩大服务全国企业用户，将于9月2日至5日首次以巡回的方式，于台北、新竹、台中、高雄四大城市举办「2008 SAP Summit高峰会」 |
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UL三邀大中华区高科技客户参与高峰论坛 (2008.06.04)
高科技产业技术发展日新月异，众家百花齐放，各自争鸣，其衍生的法规与安全规范亦不断因应出新。居全球产业研发规格之安全认证龙头地位的UL，对于时下安全标准的发展，一向本持与厂商交流讨论的开放精神，盛大邀请了两岸三地高科技产业近60位重量级客户，前往日本箱根出席第三届的「UL大中华区技术标准高峰论坛」 |
