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台湾国际RFID应用展 (2010.10.11)
台湾RFID产业链发展完整，从上游组件设计制造，中游系统整合到下游创新应用服务，均有厂商跨足，然而以往受限市场规模，成本无法降低因此难以普及，但近年在政府、公部门和民间的携手努力下，相关应用逐渐融入日常生活之中，从悠游卡、花博电子票券到肉品生产履历，皆属RFID的应用范畴 |
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恩智浦半导体为麦德龙集团提供智能标记IC (2008.03.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不含用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标记进行供应链管理。麦德龙集团将在德国的批发商场中的货架上使用RFID技术，采用UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID卷标 |
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NXP推出先进UHF智能型卷标IC (2007.09.27)
NXP半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能型卷标IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整体超高频（UHF）应用市场带来突破性功能。新型UCODE RFID芯片能够在极广的读取范围与卡片阅读机密集的环境下稳定运作 |
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TI芯片已由10家镶嵌片制造商采用 (2007.04.02)
德州仪器（TI）宣布，已有10家镶嵌片（inlay）制造商采用TI无线射频辨识（FRID）芯片开发一系列电子卷标，支持零售供应链、资产追踪和验证应用。这些客户包括北美、欧洲及亚洲的老牌厂商和新的RFID镶嵌片供货商，皆使用TI以卷带 (strap) 和晶圆形式供应的EPC Generation 2（Gen 2）极高频（UHF）芯片，以及TI的高频（HF）ISO/IEC 15693芯片 |
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TI与10家卷标厂商合作应用新款高频RFID技术 (2007.03.30)
来自北美、欧洲与亚洲地区颇具规模的10家卷标嵌入式软硬件制造商，日前共同选择德州仪器（TI）的射频识别（RFID）芯片技术，应用于本身最新款的卷标产品系列，以满足零售与物流的供应链、货物追踪与认证辨识服务等应用需求 |
