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Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装（HDAP）流程已获得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程，提供先进多晶粒封装的完备解决方案 |
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Mentor获两项台积电OIP年度合作夥伴奖 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案，获得由台积电（TSMC）颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台（OIP）生态系统的合作夥伴，在过去一年为实现下一世代晶片级系统（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计所做的杰出贡献 |
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Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电（TSMC）最新的3奈米（N3）制程技术认证。
台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值 |
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Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
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Mentor扩展可支援台积电5/7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣布，该公司的Mentor Calibre nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
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Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布，已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强，以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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Xpedition再进击 明导触角延伸至系统开发板 (2015.05.04)
明导国际自去年发布了Xpedition PCB后，不论是哪一位高阶主管，都对该工具抱持相当高度的信心与期待，理由在于此一工具对于贯通设计流程有相当的帮助，在这边，我们提的设计流程指的是，芯片设计、封装到系统层级布局 |
