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意法半导体推出双介面安全微控制器 (2019.08.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出的ST31P450双介面安全微控制器采用最新的40nm快闪记忆体,以及强化的RF射频技术,为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智慧卡带来优异的连接稳健性和读写性能
Mobvoi最新智慧手表搭载意法半导体NFC技术 提升非接触支付体验 (2018.08.23)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,中国领先的人工智慧科技商Mobvoi最新推出的智慧手表旗舰系列TicWatch Pro选用了意法半导体NFC(近场通讯)技术,为使用者带来卓越的非接触式支付体验
MWC Asia 2016 展后报导 Part 1 (2016.08.24)
6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天,地点位于上海新国际博览中心,以「MOBILE IS ME」(官方译为移我所想)为主题,充份展示出联网技术与应用的整合。
[MWC Asia]热闹开场 活泼、互动体验为特色之一 (2016.06.30)
6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天,地点位于上海新国际博览中心,动用了N1、N2、N3与E7四大展馆。以「MOBILE IS ME」(官方译为移我所想)为主题,充份展示出联网技术与应用的整合,各展馆大体都呈现出:活泼、互动性高与情境体验为其主要特色
英飞凌进一步拓展中国支付市场版图 (2016.02.02)
【德国慕尼黑讯】相较于磁条卡片,晶片型支付解决方案提供更便利的使用性与更高的资料安全性。在2015年,不论是在晶片卡的发行量与交易金额量,中国都已取得有利的地位
筑波科技/Micropross打造NFC生态链多赢测试平台 (2015.02.03)
依据 IHS 表示,预计从2013年到2018年底全球NFC手机出货量将增加325%,预估将达12亿支。行动支付是中国市场上非常红火的应用,除了电信商,中国银联大力推广 NFC加速进行 POS 机升级,使其支持「闪付」功能
GSM 协会宣布2013年亚洲移动通信博览会大获成功 (2013.07.01)
美通社伦敦2013年7月1日电 GSM 协会 (GSMA) 今天宣布,来自77个国家的20500*多名来宾参加了6月26日至28日在上海举行的2013年亚洲移动通信博览会 (2013 Mobile Asia Expo)。为期三天的博览会大会和展览吸引了来自业内最大和最具影响力的移动营运商、设备制造商、设备供货商、软件公司与互联网公司的高层管理,以及政府代表团和通晓科技的用户
博通推出新四核HSPA+通讯处理器 (2013.06.21)
博通(Broadcom)公司推出四核心HSPA+通讯处理器,让入门款智能型手机也能获得高性能。此款BCM23550芯片是博通针对Android 4.2 (Jelly Bean) 操作系统优化的最新智能型手机芯片平台


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1 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
4 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
6 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
7 ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
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9 友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

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