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中国IC设计产业趁势起飞 (2013.04.17)
不管中国IC设计业产值何时才能达到百亿美元规模，可以确认的是，近年来持续以两位数成长的中国IC产业已站稳脚步，准备迎接新一波的成长契机。 |
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大陆IC设计推出百万画素手机芯片 攻占台湾市场 (2006.07.06)
大陆第一家海外上市的IC设计公司中星微电子，以及上海智多微电子，今年均推出百万画素手机多媒体芯片，近期陆续在台湾推出。合作的代工厂除了大陆中芯外，另外也采用台积电0.18与0.13微米制程 |
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台积电上海8吋晶圆厂宣布正式营运 (2004.10.30)
晶圆代工大厂台积电第一座位于中国的上海8吋晶圆厂宣布正式开始营运，该公司并首次在当地举行记者招待会，由身兼台积电上海子公司董事长的副总执行长曾繁城公开说明营运计划；台积电预计2004年底将达到月产5000片的目标，并在2005年第四季近一步提升月产能达1.5万片 |
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中国新兴IC设计业潜力不容忽视 (2004.04.13)
EE Times网站报导，中国大陆新兴IC设计业者的未来发展潜力不容小觑，其中数年前在北京创办的芯片设计公司中星微电子（Vimicro），以开发PC-camera图像处理器为主，全球市占率由2001年的2％成长为目前的43％ |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其周边应用晶片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其外围应用芯片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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大陆IC设计业成长快速进军高阶产品市场 (2003.01.27)
大陆IC设计产业在2002年发展快速，包括杭州士兰、中国华大、大唐微电子等五家在2001年产值超过人民币亿元的企业，在2002年均创下更佳成绩；而以往将产品主力集中在IC卡及消费性电子等较低阶领域的大陆IC设计业者，近年来也往高阶产品市场迈进，其中又以CPU为主要的进阶切入点 |
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台积电登陆案若延宕恐流失大陆订单 (2003.01.09)
据Chinatimes报导，目前代工业者台积电虽掌握多数大陆CPU产品及IC设计业者订单，但台积电在上海松江的设厂案若未能尽快通过以配合大陆公司需求，其订单则可能会被大陆厂商抽回 |
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中国第一款商品化通用CPU“龙芯”1号正式投产 (2002.10.13)
中国第一款商品化通用高性能CPU(中央处理器)晶片“龙芯”1号晶片正式投入商用。这款晶片采用0.18微米工艺，包含近400万个电晶体，主频最高可达266MHz，目前已用于中国国产龙腾伺服器中 |
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蓄势待发的中国IC设计环境 (2002.06.05)
由于近年来中国官方非常重视IC设计产业的潜力与未来发展，IC设计产业遂被列为国家高科技重点发展产业；政府并从赋税、市场与规格订定权等面向吸引高科技大厂进驻 |
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两岸专业IC设计业的发展与互动 (2002.02.05)
台湾代工业者广泛多样化的制程能力和丰沛的产能，开辟设计业界的视野，得以更能随心所欲地扩增产品线，并有机会打进国际市场。反观中国，专业晶圆代工仍在草创初期，且受到美国高阶半导体制造设备输出管制的限制，遂无法发挥扶持IC设计业者的作用 |
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大陆中星微电子向台湾IC设计业招手 (2001.08.02)
因号召归国学人创业而成为中国大陆IC设计业样板公司的中星微电子，总经理张辉表示两年内营收将达到一亿美元、并自明年开始获利，张辉并表示将针对视讯(image)与家电(消费性IC)两大领域寻求与台湾IC设计公司的合作，并交流通路与当地市场信息 |
