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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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高频晶圆测试难如上青天 新一代VNA为解决问题而生 (2021.07.08)
近年来，晶圆测试所需要用到的频率越来越高。传统VNA存在的瓶颈，渐渐难以满足高频晶圆测试的需求。测试频率达220GHz的新一代VNA，将可望顺利解决问题。 |
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Maxim藉GMSL串列器/解串器技术 提升联发科车载资讯娱乐平台效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣布其汽车产品入选联发科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座舱系统)车载资讯娱乐(IVI)平台。为了保障汽车制造商和一级供应商对高效能、灵活性和高效率的需求，Maxim的gigabit多媒体串列链路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技术提供视讯传输效能 |
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Maxim与NVIDIA在自动驾驶和安全应用领域展开合作 (2018.01.10)
Maxim作为高效能类比整合领域的领导者宣布与NVIDIA展开合作，支持业界首款L5全自动驾驶系统NVIDIA DRIVE Pegasus平台，以及NVIDIA DRIVE Xavier L4驾驶平台。
Maxim将汽车安全完整性等级(ASIL)和高性能类比方案相结合 |
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Maxim发布新款车载远端调谐器方案 (2017.01.10)
Maxim推出远端调谐器方案，帮助设计者大幅简化车载音响系统设计并减少连接线。方案中的MAX2175 RF至位元流调谐器可支援全球广播标准且无需对汽车硬体进行改造，简单修改车载软体即可进行升级 |
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Maxim Integrated汽车IC出货量达十亿颗 (2015.12.15)
现今，汽车能效在不断提高，但随着用户对效率、安全性和便利性要求的提升，汽车电子面临更多复杂的设计要求。 Maxim Integrated专用于汽车市场的积体电路（IC）出货量已达十亿颗，应用包括：资讯娱乐系统、车辆安全模组、无钥匙门禁（RKE）以及动力系统，整合技术惠及产品开发使用者和驾驶员 |
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Maxim与NVIDIA合作打造用于汽车资讯娱乐和辅助驾驶系统DRIVE CX和PX平台 (2015.08.17)
高性能类比整合供应商Maxim与NVIDIA合作，为NVIDIA车用资讯娱乐和高级辅助驾驶系统（ADAS）的DRIVE CX（驾驶室）和PX（辅助驾驶）平台提供类比电路。
行动技术的日益发展已然改变了人与人以及人与世界的对话模式 |
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是德科技模拟工具套件获得Asygn和Kalray采用 (2015.07.07)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight EEsof EDA模拟工具套件获得Asygn和Kalray两家公司所采用，以协助他们验证Kalray的MPPA TurboCard2加速卡之PCI Express（PCIe）Gen3串列链路。 Asygn是专注于混合信号设计和验证的公司，而Kalray则是无晶圆厂半导体厂商，主要产品为多核处理器 |
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ADI推出2.6 GHz ADC满足航天与国防应用 (2015.05.25)
亚德诺半导体（ADI）发表一款为因应航天与国防应用所需高带宽与动态范围而设计的2.6 GHz A/D转换器－AD9625BBP-2.6。 AD9625BBP-2.6 12位ADC兼具GHz采样率和75 dBc无杂散动态范围（SFDR）性能，支持1.8 GHz Ain，完全针对满足先进电子监控和反监控应用中的频率规划和讯号灵敏度要求而优化，如雷达系统、安全通讯网络和电子讯号监控应用 |
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Maxim高端开关有效提升流通量和信道密度、降低功耗及占板面积 (2015.05.12)
Maxim Integrated推出数字输出开关MAX14900E，为工业自动化应用提供流通量更高、占板面积更小、功耗更低的方案。 与已有方案相比，该八信道IC可显著提升数据处理速度达70倍、降低20%的功耗和40%的占板面积，满足现今终端产品快速化、本地化、小型化需求 |
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安捷伦与SiSoft共同发表先期标准IBIS-AMI建模指南 (2013.02.06)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）和Signal Integrity Software, Inc.（SiSoft）日前共同发表最新的IBIS-AMI建模指南，以协助系统设计工程师利用先进的抖动和宽带模拟功能，快速建立高速串行装置的模型 |
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安捷伦与SiSoft共同发表先期标准IBIS-AMI建模指南 (2013.02.06)
安捷伦科技和Signal Integrity Software, Inc.日前共同发表最新的IBIS-AMI建模指南，以协助系统设计工程师利用先进的抖动和宽带模拟功能，快速建立高速串行装置的模型。
新发表的建模指南基于IBIS-AMI（116至118和123.5）的建议增强版本，预料下一个IBIS AMI标准版本将加入这些增强规格 |
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威刚科技选用安捷伦ADS设计系统 (2012.05.30)
安捷伦科技（Agilent）宣布全球第二大内存模块厂威刚科技，决定选用安捷伦 ADS先进设计系统软件来开发高速数字市场所需之内存模块。使用ADS将可协助威刚科技加速推出新产品及降低成本 |
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安捷伦推出全新18-GHz差动式TDR探棒套件 (2009.06.12)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）发表一款可执行差动时域反射（TDR, Time-Domain Reflectometry）和时域转态（TDT, Time-Domain Transition）量测的新探棒套件。从事信号完整性测试相关工作的工程师，在设计与验证高速串行链路(high-speed serial links)和组件时，通常都必须执行TDR/TDT分析 |
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安捷伦发表速度达10倍的3D平面电磁仿真技术 (2008.06.20)
安捷伦宣布旗下3D平面电磁（EM）仿真器的速度已提升10倍，其为ADS2008EDA软件平台Update 1版的一部分。此速度的提升可协助RFIC、RF模块及高速Gigabit串行链路设计师利用EM仿真来执行更快、更准确的设计与信号完整性验证 |
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安捷伦与Altera连手开发首款收发器模型链接库 (2008.01.30)
安捷伦科技（Agilent）宣布与Altera连手开发，专为搭配安捷伦ADS先进设计系统EDA软件使用的首款收发器模型链接库已经正式上市；Altera是专门供应以收发器为基础的场式可程序门阵列（FPGA）厂商 |
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多层电路板的EMI模拟对策技巧 (2006.08.07)
电磁波分析软体无法进入实际应用阶段，原因是放射噪讯现象要求极高的分析技巧，而且基板模式非常繁琐复杂。目前EMI噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用模拟分析软体针对框体结构、电子元件，配合国内外要求条件与规范进行分析 |
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快捷半导体微型串行器/解串行器 获LG电子采用 (2006.04.03)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布，其FIN24AC µSerDes(Micro-SerDes)微型串行器/解串行器已获得LG电子公司(LG Electronics)选用，将用于其新款的“ 巧克力”手机中，即LG的第一款黑色卷标(Black Label)手机系列 |
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PMC-Sierra发表6.25G SERDES技术与评估平台 (2004.02.05)
PMC-Sierra在日前举办的DesignCon设计大会上宣布，推出其PM8359 QuadPHY 6G SERDES收发器技术及其评估平台。QuadPHY 6G是一台与光纤互联网络论坛（OIF）提出的6Gbps长距规范兼容的Gb级串行底板收发器 |
