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NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位,恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合,符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求
友通助攻AI影像辨识软体 叁赛夺2022 Intel DevCup季军 (2022.12.29)
友通资讯,近年致力於开发及整合边缘运算产品,以因应AI人工智慧、工业物联网及5G的趋势。并且连续两年受邀叁与「2022 Intel DevCup」的竞赛活动,透过赞助Edge AI开发套件,小型化工业无风扇系统EC70A-TGU支持叁赛团队,协助叁赛团队获得实作组季军殊荣
友通2022 Intel DevCup竞技 加速Edge AI应用落地 (2022.07.28)
友通资讯致力於开发及整合边缘运算产品,以因应AI、IIoT及5G的趋势。友通连续两年叁与「2022 Intel DevCup」竞赛活动,今年赞助Edge AI开发套件以支持Edge AI应用的人才大展身手
安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC,专为智慧物联网所打造,以最低功耗实现最隹性能,为具成本效益的理想解决方案,ECM-TGUC运用广泛,可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护,及实现智慧物联网创新,更结合AI加速功能,能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用
用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上亮相,采用NXP i.MX 8M Plus处理器,用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用
宸曜最新GPU边缘运算电脑 搭载NVIDIA Quadro实现即时AI推理 (2021.01.25)
强固型嵌入式系统大厂宸曜科技推出新款GPU边缘运算电脑Nuvo-7162GC,可支援NVIDIA Quadro P2200和Intel第九代/第八代Core处理器,不但产品使用寿命更长,还可实现宽温操作,更搭载6个PoE+和8个USB3.1连接埠,打造出工业AI推论应用的高成本效益解决方案
CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布,与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约,加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分,建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促进其计画的开展
雷捷电子推出首颗采用CMOS制程的24GHz雷达收发机单晶片 (2019.07.25)
雷捷电子(Terasilicon Microelectronics)日前宣布推出Orthrus系列24GHz单晶片CMOS雷达感测器解决方案,七月中正式出货单发射单接收(1T1R)与单发射双接收(1T2R)产品。Orthrus雷达收发机采用联华电子的低功耗制程,为目前业界首个采用CMOS制程并且也是整合度最高的24GHz雷达收发机单晶片
中芯国际与Efinix推出首款可编程加速器晶片 2018量产 (2017.12.13)
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与Efinix今日共同宣布,中芯国际40奈米制程平台成功交付Efinix首批Quantum可编程加速器产品样本。双方仅用了不到六个月时间,以破纪录的效率达成
Microchip新型SAM微控制器系列产品具有广泛连接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器(MCU)系列产品。这些32位元MCU系列新产品为各式各样的应用领域提供广泛的连接介面、高效能以及稳健的硬体安全功能。 SAM D5/E5微控制器将ARM Cortex-M4处理器的效能与一个浮点运算单元(FPU)相结合
锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网(IoT)商机无限。针对物联网低功耗晶片需求,国外晶圆代工大厂GlobalFoundries(格罗方德)推出了22FDX平台,其性能表现与FinFET(鳍式场效电晶体)类似,成本与28nm(奈米)接近,且拥有超低耗电,以及超低漏电等优点
TI推超低功耗双频无线MCU扩展IoT网路功能 (2016.09.30)
德州仪器(TI)推出业界功耗最低的双频无线微控制器(MCU)。这款已进入量产阶段的MCU可在单晶片上支援Sub-1 GHz和BluetoothR低功耗连结,扩展物联网(IoT)网路的功能。作为TI针脚对针脚和软体相容的SimpleLink? 超低功耗平台一员
德州仪器推出全新语音远端控制解决方案 (2016.07.05)
德州仪器(TI)推出SimpleLink超低功耗平台组件之一的全新语音远端控制解决方案,进一步扩大其在语音远端控制领域的地位。这些解决方案主要为协助开发人员更轻松地将Bluetooth低功耗、ZigBee RF4CE或多重标准连接性增添至语音远端控制、电视、机上盒以及更多设计中
TI全新Sub-1 GHz解决方案以一颗钮扣电池支援远距传输 (2015.11.23)
德州仪器(TI)推出SimpleLink超低功耗平台内的下一款装置,针对由钮扣电池供电的应用,在指尖大小的无线MCU内增强整合性。这款装置的设计目的在于帮助客户将超低功耗、远距连接性轻松添加到他们的物联网(IoT)设计
德仪全新多标准无线微控制器平台 实现免电池物联网链接 (2015.03.02)
德州仪器(TI)发布全新 SimpleLink超低功耗无线微控制器(MCU)平台,此平台可以帮助用户借助能量采集功能实现免电池运行,或者在数年间享受由钮扣电池供电运行所带来的使用乐趣
德州仪器采用Internet-on-a-chip Wi-Fi模块简化开发流程 (2015.02.24)
为了简化产品的开发阶段,并加快针对物联网(IoT)应用的产品上市时程,德州仪器(TI)供应其针对物联网应用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模块。该新型 SimpleLink 系列是旨在简化链接 IoT 解决方案推出的低功耗平台
AMD携手QNAP展出搭载AMD嵌入式G系列SoC NAS (2015.01.30)
AMD积极发展嵌入式领域,在主题为「智能系统开发与物联网技术应用」的DTF 2015 嵌入式论坛中,更与QNAP携手,首次在台展出搭载AMD嵌入式G系列SoC的NAS系统,协助中小型企业与小型与居家办公室打造无缝的网络储存环境
Atmel “技术巡展”将各种创新技术带给您 (2014.06.23)
微控制器及触摸技术解决方案领域厂商Atmel 公司今日宣​​布,其广受欢迎的“技术巡展”(Tech OnTour)重返亚洲,将为各地的研发工程师带来业内最佳的技术实际操作培训机会
Wolfson与Elliptic Labs缔结伙伴关系 (2013.11.28)
Wolfson Microelectronics (LSE: WLF.L)和消费性电子装置超音波感应控制技术领导者Elliptic Labs宣布缔结伙伴关系,Wolfson业界领先的音频数字信号处理器(ADSP)平台将采用Elliptic Labs的超音波手势控制方案
艾讯发表 Intel Atom N2600 等级无风扇超薄型网络安全应用平台 (2013.07.24)
专业网络通讯硬件平台领导厂商 - 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.),全新发表一款无风扇超薄型网络应用安全平台 NA341,专为小型办公室和居家办公室而设计;搭载低功耗 Intel Atom 双核心中央处理器 N2600 1.6 GHz,内建 Intel NM10 高速芯片组,配备 4 组千兆以太网络埠,提供 1 组 LAN bypass 功能可供选择


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