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Win8 RT平板10月开卖 微软严选品牌厂 (2012.07.30)
微软Win8已确定在10月26日开卖，其中备受瞩目的Win8 RT版平板计算机也将同时推出。然而尽管Win8 RT发布在即，但其中仍有许多问题有待解决，首先微软第一次尝试ARM架构处理器，在后端整合上困难度高，导致市场传出进度落后，而HP宣布退出Win8 RT更是对ARM阵营的一大挫折 |
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蓝牙4.0浮上台面 雷凌强攻高速蓝牙+11n (2010.05.27)
整合传统蓝牙技术、高速蓝牙3.0（Bluetooth 3.0+High Speed）以及蓝牙低功耗技术（Bluetooth low energy）的新一代蓝牙4.0技术规范，目前正在成型当中。蓝牙技术联盟今（27）日表示，目前包括安立知（Anritsu）和德国莱因（TUV）已经率先推出蓝牙4 |
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传输距离拉长60公尺 蓝牙4.0第2季宝剑出鞘 (2010.04.22)
蓝牙技术联盟（SIG）近日表示，蓝牙4.0技术规范已经成型，预计于今年第2季将会公布。
蓝牙技术联盟表示，蓝牙4.0的完整规范将在今年6月30日完成，而采用蓝牙4.0的装置预计在年底或2011年初上市 |
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创意与Cadence相辅相乘 实现ASIC设计优化 (2009.09.14)
益华计算机（Cadence）宣布，创意电子（Global Unichip ）将以CPF为基础的Cadence低功耗解决方案，整合至其PowerMagic设计方法中，协助客户将复杂的低功耗ASIC设计实现优化。
创意电子在PowerMagic设计方法 |
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苹果在变什么把戏？ (2009.07.05)
消失半年多的贾伯斯回来了，而且还换了一颗新的肝，投资人闻讯喜上眉梢，苹果的股价也跳空大涨。市场如此的欢心鼓舞并不是毫无原因，回顾贾伯斯离开的这段时间，苹果的确是没端出令人兴奋的菜 |
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布局动作频频 传苹果很可能正在开发自有芯片 (2009.05.04)
外电消息报导，苹果正积极的招募具备半导体设计能力的人才，准备开发自有的绘图芯片。包含前AMD的绘图产品技术长及多位的专家，目前都已投奔苹果旗下。市场更预测，苹果最快将在明年推出自有的芯片 |
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On2公司宣布推出最新的硬件设计编码器 (2009.02.22)
On2公司宣布推出最新的硬件设计Hantro 8270 1080p编码器。这款全新的设计支持H.264 Baseline、Main和High Profile等版本的视频，以及16Mpixel JPEG静态图像。Hantro 8270只需最少的时钟频率需求－30fps 1080p视频时只需低于250MHz－非常适用于由电池供电的设备和消费性电子产品的低功耗芯片组 |
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TI推出全新CC430平台显著简化低功耗RF系统设计 (2008.11.16)
德州仪器 (TI) 宣布推出全新 CC430 技术平台，不仅有助于推动无线网络技术在消费性电子产品市场及工业市场的大规模应用，还可为以微处理器 (MCU) 为基础的应用提供低功耗单芯片射频(RF)解决方案 |
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低功耗无线技术前景看好 (2008.11.05)
低功耗蓝牙技术采用星状网络，而Zigbee无线网络则采用网状网络，虽然两者都是低功耗，但低功耗蓝牙则能提供产品间水平的广泛整合，且功耗使用会更低。本文将针对此对蓝牙低功耗（Bluetooth low energy）作一比较与介绍 |
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Anritsu新发表Bluetooth低功耗测试解决方案 (2008.11.03)
Anritsu Company发表可量测新一代Bluetooth Low Energy(BLE)低功耗产品之整合性测试仪及可支持Enhance Power Control(EPC)强化电源控制特性的解决方案。这些针对MT8852B Bluetooth测试仪之新选购方案，可让工程师们在研发,测试,认证及大量生产制造阶段中，针对Bluetooth装置进行高精准性和高效率的测试 |
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CSR展示第一款结合蓝牙低功耗的行动手机应用 (2008.07.21)
无线科技暨蓝牙连接方案厂商CSR举办首次蓝牙低功耗（Bluetooth low energy；原名ULP Bluetooth）技术展示。CSR在美国旧金山蓝牙技术联盟医疗工作小组的会议上展出这项新技术，透过CSR BlueCore7芯片，以蓝牙低功耗技术将一组体重计和温度传感器连接到手机上 |
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日本Willcom将发展新一代100Mbps的PHS技术 (2008.05.28)
根据国外媒体报导，日本唯一的PHS营运商Willcom，已确定下一代PHS技术的时间表。新一代PHS技术具有100Mbps上下行传输速度，在时速300公里的新干线上可以顺畅通话和上网，Willcom将于2009年春季开始推出相关服务 |
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射频识别系统之32位元MCU优势概论 (2005.08.05)
32位元MCU的缺点在于成本过高。但随着标准ARM架构MCU的推出，与半导体制程的量产使晶片体积缩小，32位元MCU的价格已渐渐降低。将来RFID与符合安全与隐私考量的自动识别技术结合后，预计将在智慧标签与非接触式智慧卡市场中，加速32位元MCU新市场的形成 |
