 |
台达携手子公司环球仪器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台达首度携手子公司环球仪器Universal Instruments，共同叁与於今（6）日起一连三天举行的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。本次展会中整合子公司环球仪器的技术能量，展示後端的高速多晶片先进封装设备，以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展 |
 |
运用EtherCAT技术提升IC包装设备效率 (2018.04.30)
随着半导体产业的蓬勃发展，竞争也日益激烈，因此如何提升设备效率成为业者最主要的课题。本文说明如何应用EtherCAT技术于提升半导体IC包装设备效率。 |
 |
Multitest设备全面支持MEMS振荡器相关制造 (2012.12.25)
德国罗森海姆(Multitest)公司，日前宣布其设备全面支持MEMS振荡器的相关制造。MEMS振荡器被视为已得到长期应用的石英晶体振荡器技术的良好替代方案。今天，它们大约占市场的1%，但预计未来将呈现显著增长 |
|
Multitest InStrip安装率持续提高 (2012.04.22)
Multitest日前宣布InStrip不仅为料条中的ASICS和传感器，而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选解决方案。其成功得益于InCarrier概念。基于应用程序的宽带带，亚洲、欧洲和美国安装系统的数量在持续增加，Multitest正稳步赢得市场更多份额 |
