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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器，具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值，支持 24 V 的供电电压（典型电流为 15 mA），采用先进的基於数位直流分流的电流传感器，为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离 |
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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了一款新生物感测晶片，用於下一代医疗保健穿戴式装置，如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战，产业势必要创新，半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会，对外说明2024年营运概况及经营绩效，也强调在这两大领域革新，多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业 |
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宇瞻量产最新工规DDR5记忆体模组，兼具高效与环保 (2024.12.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技宣布量产最新工业级DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM记忆体模组，首创采用全无铅电阻设计，可免除欧盟RoHS之无铅排外条款；精选工业级时脉驱动器(CKD)元件与瞬态电压抑制器(TVS)双核心技术 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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TIMTOS迈向30届里程碑 首次主题演讲由THK揭开序幕 (2024.12.11)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS），2025年3月3~8日即将迎来第30届的重要里程碑，於南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。TIMTOS还将首度举行主题演讲（Keynote），邀请全球产业领袖剖析未来智慧制造及工业用AI机器人的最新发展趋势 |
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从环境监控到能源管理，泓格DL-11 系列模组为智慧建筑赋能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模组，专为环境监控设计，具备温度、湿度、露点温度、大气压力及海平面高度的测量功能。模组外型轻巧、内建高性能感测器，提供即时而准确的数据，且适用於多种环境的监控需求 |
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工具机产业节能标章评监再起 大厂齐聚力争金银牌 (2024.12.02)
继TMTS 2024台湾国际工具机展办理首届「工具机产业节能标章」评监之後，引发业界广大??响，工具机厂及零组件厂也纷纷持续投入绿色技术研发改善。台湾工具机暨零组件公会（TMBA）今（2）日再度办理第2届「工具机产业节能标章」评监，并筛选出具备节能减碳功效的工具机或零组件，以协助终端客户叁考选用 |
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强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘 (2024.12.02)
蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化，并解锁新应用案例。
蓝牙 6.0 是最近的重大更新，特别是强化了定位服务。
未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响 |
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鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力 (2024.12.01)
鸿海科技集团周日叁与第二届台湾太空国际年会（TASTI），首度公开其低轨卫星的轨道运行技术，并展示在太空产业链的完整布局。
未来的通讯技术将朝向高覆盖率、高可靠度、高连接密度和低延迟发展 |
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丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点 (2024.11.29)
2024台湾医疗科技展将於12/5至12/ 8举办，丽台科技将重点展示三大应用：高效能AI智慧病房、AI中风预防筛检，以及结合精密医疗设备与生技产品的健康管理解决方案，这些应用不仅提升医疗品质与病人安全，也带给民众更便利的就医体验 |
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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用 |
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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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智慧辅具：外骨骼机器人技术 (2024.11.15)
与一般服务型机器人不同，福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画，运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人，打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴，并且进一步缩短调整尺寸时间，让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅 |
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Tektronix电源仪表新突破 协助客户在日益电气化的世界快速创新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性电源装置，对於需要更高功率能量和效率的产业而言，新产品系列将能有效加速其创新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔离电流探棒是采用射频隔离的探棒，在量测低电压和高电压系统中快速变化的电流时，能提供精密度和安全性 |
