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制造业导入ChatGPT应用最隹路径 工研院机械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文叙述台湾制造业数位转型所面临的问题，并列举ChatGPT在工业中应用的7大方向，为企业服务和创新商业模式的未来发展提出解方。 |
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ChatGPT应用於制造业有谱？工研院机械所：可朝7大方向发展 (2023.05.23)
当ChatGPT热潮不断，产业界都期待能让生成式AI应用於制造业相关流程和商业模式中，工研院机械与机电系统研究所长饶达仁也在日前出席由达梭系统与实威国际共同举办的「2023达梭系统企业转型智造论坛」上，列举了ChatGPT在工业中应用的7大方向 |
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GOLF学用接轨联盟 启动数位学院汇聚产业链实战力 (2022.04.18)
学用接轨再强化，提升学习成效竞争力！「GOLF（Gap of Learning & Field）学用接轨联盟」由友达光电、仁宝电脑、纬创资通共同发起，即将迈入第三年， GOLF联盟集结企业会员於上个月推出近50堂「接轨产业」实战教学课程 |
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「GOLF学用接轨联盟」打造产业数位学院 强化线上学习平台 (2021.10.07)
「GOLF (Gap of Learning & Field)学用接轨联盟」由友达光电、仁宝电脑、纬创资通在2018年共同发起，2020年正式立案成为社团法人，宗旨为结合企业资源，建构知识共享的教育学习平台 |
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扩大校企整合 GOLF学用接轨联盟正式成立社团法人 (2020.11.10)
台湾首个由企业发起的GOLF（Gap of Learning & Field）学用接轨联盟，於今年10月正式立案成为社团法人?由友达光电、仁宝电脑、纬创资通三家企业出资百万，推动社团正式立案 |
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友达、仁宝与纬创联手 动员台湾产业首建GOLF学用接轨联盟 (2020.09.28)
为促进学校教育与产业需求之间的人才能力接轨，国内首见由企业主动发起的GOLF（Gap of Learning & Field）学用接轨联盟，落实企业社会责任精神，汇聚多元产业帮助学生提前适应职场环境，成立近三年以来已有44家企业及51所大学叁与联盟推动 |
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友达、仁宝、纬创GOLF学用接轨联盟扩大整合校企资源 (2019.03.20)
由企业主动发起的GOLF（Gap of Learning & Field）学用接轨联盟，在友达、仁宝及纬创的强力号召下，成立一年半以来已有20家企业及36所学校加入，整合各家公司丰富的培训及实习资源 |
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2017 TSIA年会 台积电指出AI是台湾半导体的机会 (2017.11.15)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日於新竹举办2017 TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自於人工智慧 (AI)应用，而挑战则是来自於中国全力扶植的自有半导体业 |
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2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率 |
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Gartner：2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐 |
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Spansion将出售苏州后端制造厂予力成科技 (2009.08.25)
为降低长期固定成本、提高制造与生产弹性，并进一步推动企业组织重整，Spansion公司25日宣布其独立拥有的子公司Spansion LLC将与力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）签署最终协议，将该公司位于中国苏州的后端制造厂与设备售予力成科技 |
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力成全面展开中国封测市场布局脚步 (2007.05.18)
力成布局中国封测市场又有新动作。记忆体模组厂金士顿（Kingston）在中国深圳的封测厂沛顿（Payten），其窗孔闸球阵列封装（wBGA）产线将于今年6月正式投产，而目前沛顿主要承接的是金士顿及力成的订单，因此力成计划未来整并沛顿，待沛顿的封装、测试生产线全数齐备，此举相当于力成宣告将全面开始进行中国大陆的封测布局 |
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记忆封装市场进入战国时代 七雄较劲 (2006.12.18)
在看好微软Vista即将上市，以及对手机用小型记忆卡市场强劲成长潜力的预估，国内外内存大厂明年均全力扩充产能。如三星、海力士等明年DRAM位成长率至少达九成，国内业者如力晶、南亚科、茂德等亦有六成左右成长率；因此影响明年DRAM封装测试市场看好 |
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力成DDRⅡ封测产能满档 (2006.02.09)
内存封测厂力成科技董事长蔡笃恭表示，虽然第一季为淡季，但一、二月单月营收将力守11亿元，三月起将有所成长，估计首季整季业绩将优于上季。由于客户的DDRⅡ订单已下到六月份 |
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力成湖口封测新厂落成 (2006.01.24)
国内存储器封测大厂力成科技举行湖口新厂及总公司落成启用典礼，由董事长蔡笃恭亲自主持。由于去年底以来，英特尔支持DDR2芯片组缺货问题获得纾解，DDR2景气热度逐步加温 |
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英特尔计划下季推低价915芯片组 (2004.12.26)
根据经济日报报导，英特尔临时调整915芯片组产品策略，明年第一季推出低价版915PL和915GL芯片组，仅支持DDRI内存，不支持DDRⅡ内存。市场担心，此举将延缓DDRⅡ成为主流的时间，国内DDRⅡ概念股南科、力成首当其冲 |
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南茂、力成宣布进军DDR-II封测市场策略 (2003.08.20)
据工商时报报导，专注在DRAM后段封测市场的南茂集团与力成科技，因看好明年DDR-II将成为市场主流，且其后段封装测试制程亦将出现技术世代交替现象，日前分别宣布DDR-II封测市场策略 |
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东芝关闭旗下记忆体封测厂将交由台湾代工 (2003.04.22)
在历经前两年的不景气之后，不少半导体整合制造大厂（IDM）为节省成本，纷纷将旗下的各个部门进行整并，而提高委外代工的比例，尤其是晶圆制造或后段封测部份；日本东芝半导体亦决定关闭旗下所有的记忆体封测厂，并将记忆体封测交由台湾力成科技代工 |
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日半导体业蕴酿集体减产 (2001.10.15)
以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者，在这一波不景气中受创最剧，为了提升自身竞争力，包括恩益禧(NEC)、三菱电机、东芝半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者，于日前陆续发表经营改革计划，其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目 |
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京元与安可策略联盟 (2001.09.24)
鉴于专业分工趋势，国内半导体后段测试大厂京元电子19日正式宣布，与全球最大的封装测试集团美商安可(Amkor)签订策略联盟协议书，未来安可台湾分公司将专司封装业务，测试则交由京元负责 |
