账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 4
Moldex3D化学发泡成型(CFM)模组 优化聚氨窬发泡品质 (2019.09.03)
聚氨窬(PU)泡沫塑料不但具有多孔、低密度和高强度等特性,且透过调整其成分间的比例,可以获得不同孔隙度的硬质或软质发泡体,应用相当多元。在PU发泡制程中,为了掌握塑件上的发泡位置,并且事先在模具充填及发泡阶段了解模内的动态行为,实务上常使用模拟工具来进行预测和优化产品设计
Moldex3D PU化学发泡模组 更完整成型叁数精准模拟发泡行为 (2018.04.27)
Moldex3D PU化学发泡模组目前支援的聚氨窬发泡制程,透过CAE模拟考虑熔胶在模腔中的固化动力学 (Curing Kinetics)和发泡动力学(Foaming Kinetic)计算。透过聚氨窬发泡模拟分析,使用者能更准确地预测充填和发泡阶段的动态行为,并且优化注塑条件与原料注入,改善产品设计
全球模流分析技术的应用现况与发展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成为全球第一家年营业额超过10亿美金的工程模拟软体公司,营收规模已超越许多CAD/CAM软体供应商,正式宣告CAE主导设计的时代已经来临。2017年2月,精密量具的领导厂商海克斯康集团更大手笔以8亿3千4百万美金收购了CAE的元老公司MSC Software
全球模流分析技术的应用现况与发展 (2017.07.07)
2016年ANSYS成为全球第一家年营业额超过10亿美金的工程模拟软体公司,营收规模已超越许多CAD/CAM软体供应商,正式宣告CAE主导设计的时代已经来临。2017年2月,精密量具的领导厂商海克斯康集团更大手笔以8亿3千4百万美金收购了CAE的元老公司MSC Software


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw