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在非零合游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.05)
本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛
成本高、设计难 是国内SoC发展瓶颈 (2002.09.18)
据媒体报导，工研院电子所所长徐爵民，17日在2002年半导体产业尖端论坛中指出，尽管目前半导体业界对于发展系统单芯片（SoC）技术兴趣浓厚，但当前整体SoC发展现况并不顺利，而制造成本及设计，是发展SoC的瓶颈所在


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