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英飞凌AIROC Wi-Fi 5和蓝牙双模晶片 显着延长物联网电池寿命 (2023.03.24)
英飞凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗双频 Wi-Fi 5 和蓝牙双模晶片，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有业界领先的性能，可将「深度休眠」期间的功耗降低高达 65%，从而显着延长智慧门锁、智慧可穿戴设备、IP 监视器和恒温器等应用的电池使用寿命 |
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Bourns推出小尺寸1210车规共模晶片电感器 高效阻抗EMI (2021.04.01)
电子元件制造供应商美商柏恩（Bourns）今（1）日宣布了新的小尺寸12乘10英寸的车规等级共模晶片电感器系列。Bourns最新的共模电感器系列采用铁氧体磁芯设计，双绕线配置以提供紧凑的尺寸和屏蔽结构 |
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瑞萨与Altair半导体宣布共同合作蜂巢式IoT解决方案 (2019.11.05)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与蜂巢式物联网晶片组厂商Altair Semiconductor，今日共同宣布合作夥伴关系，将致力於将超小型和超低功耗的蜂巢式物联网解决方案，带进全球的物联网市场 |
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意法半导体单晶片蓝牙4.0网路处理器促进智慧型应用配件市场发展 (2014.12.12)
BlueNRG韧体升级网路处理器，锁定Bluetooth Smart应用，不仅具有低功耗并可延长电池使用寿命。
意法半导体（ST）发布一款高效能Bluetooth 4.0低功耗单模晶片。新款晶片解决方案将为运动护腕、智慧型眼镜或互动式服装等各种无线智慧型应用配件（appcessories）实现更长的电池使用寿命及更小、更轻薄的电池尺寸 |
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IDT新款高效率无线电源发射器瞄准广大无线充电应用市场 (2014.12.02)
IDT公司推出采用磁感应技术的无线电源发射器，做为其崭新设计的下一代无线充电产品，由于新产品的高度整合性，预期采用此产品的开发作业，可大幅降低设计成本，又可保有灵活及易用等特性 |
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美国高通公司参考设计及无线创新高峰会深圳登场 (2014.05.19)
美国高通技术公司（以下简称「QTI」）在深圳召开美国高通公司参考设计及无线创新高峰会。本次高峰会吸引了超过1,500名来自中国与海外的软件开发商、硬件组件供货商、智能型手机厂商的代表以及媒体与分析师出席 |
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无线充电引领无线革命 (2013.11.20)
一场无「线」风暴势力现正酝酿，
挟带着磁感应与磁共振大军，
准备全面取代有线阵营。 |
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意法半导体促进智能型应用配件市场发展 (2013.09.03)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体发布了一款拥有业界最高能效的Bluetooth 4.0低功耗单模芯片。新款芯片解决方案将为运动护腕、智能型眼镜或交互式服装等各种无线智能型应用配件（appcessories）实现更长的电池使用寿命及更小、更轻薄的电池尺寸 |
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无线充电巧扮行动装置救世主 (2013.06.20)
行动装置大量崛起，电池问题却原地踏步？
很显然，行动市场的游戏规则需要重新改写。
而无线充电，正扮演了救世主的角色。 |
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[Computex]Intel：加速往行动装置设备、LTE发展 (2013.06.04)
这几年开始重视行动领域市场的Intel，为了表示决战行动装置阵营的决心，于Computex 2013国际计算机展上宣布将针对平板计算机、智能型手机、LTE加速发展，同时公开展示自家Silvermont、Bay Trail以及Merrifield Atom SoC，强调二合一装置新概念热潮将会带给用户行动运算新体验 |
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看好无线充电 手机端设备端同步发展 (2013.05.02)
先有鸡，或是先有蛋？这个问题或许困扰生物界已久了。然而同样的，在无线充电市场也发生了类似的情况。也就是先有手机、再有设备，或是先有设备、再有手机？事实上，正因为无线充电的重要性日增，手机业者与设备业者目前均同步快速投入发展相关产品，未来在市场上，将看到手机与充电设备均能同步搭配上市的情况 |
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双模接收器问世 无线充电规格问题迎刃解 (2013.04.18)
行动装置人手一机，只不过电池电量却总是不敷使用，没电已经成为行动装置用户最大的梦魇。也因此，除了行动电源大行其道之外，能随时随地充电，似乎才是最为根本的解决之道 |
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TD-LTE升温 高通、联发科芯片大战开打 (2012.10.16)
面对LTE时代的来临，中国各界对于4G的讨论越演越热。不仅如此，由于TD-LTE技术本身的优势，更让中国移动、大唐电信以及华为共同研发自主技术TD-LTE成为国际标准之一，让各大芯片厂投入大量资源，积极研发能支持TD-LTE等多模芯片，以因应中国4G的发展 |
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28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）在开发LTE芯片往前迈进一步！高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片，除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外，近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置 |
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CES 2011：高通展示新连网装置芯片组及调制解调器 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）于日前宣布，已于2011年国际消费电子展（CES）展示新世代消费性连网装置使用的芯片组与调制解调器科技。该公司表示正与顶尖制造商及开发商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列处理器驱动的全新平板计算机与智能型手机 |
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高通与易利信推出2.3GHz频段TDD LTE移动性测试 (2010.12.23)
高通公司位于印度的合资公司Wireless Broadband与易利信近日共同宣布，在印度成功展示2.3GHz频段TDD LTE在户外环境的移动性。此测试为高通LTE合资计划的一部分，旨在加速LTE与3G部署，以推动印度行动宽带成长 |
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CSR推出新款可支持超低功耗链接装置的平台 (2010.08.03)
CSR公司于日前宣布，推出超低功耗链接装置需求设计的第一个单模单芯片蓝牙低功耗平台。新CSR µEnergy平台将会在一颗单芯片之上提供所有必要技术，以协助开发蓝牙低功耗产品，其中包括射频、基频、微控制器、通过认证的BlµEtooth v4.0堆栈、以及用户自定义应用 |
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芯片整合厂商脚步快 WiMAX＋LTE浮出台面 (2010.03.16)
在两者底层技术相近、中国TD-LTE市场的推波助澜、以及厂商设计芯片组诸多考虑的多重因素下，WiMAX整合LTE芯片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝向此整合目标发展 |
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MWC：LTE将修成正果 VoLTE整合突飞猛进 (2010.02.25)
2月15～18日在西班牙巴塞罗那所举办的世界行动通讯大展（MWC 2010）已经顺利结束。LTE（Long Term Evolution）依旧是会场上瞩目的焦点话题。在此次展会上，LTE在高速宽带的技术应用上有更进一步的革新，对于LTE的商业化进程也有更为深入的探讨 |
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蓝牙技术联盟推出新一代蓝牙低功耗无线技术 (2009.12.23)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）宣布推出采用低功耗版本蓝牙核心规格4.0版本的升级版蓝牙低功耗无线技术。此蓝牙技术透过仅需配有钮扣电池的无线装置、传感器，蓝牙技术将可进一步应用至如医疗保健、运动与健身、安全及家庭娱乐等市场 |
