 |
TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
 |
半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
|
盛美发布首台晶圆级封装和电镀应用电镀设备 (2021.08.31)
盛美半导体设备发布了新产品—Ultra ECP GIII电镀设备，以支援化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔制程中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率 |
|
半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
|
资策会：2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19)
资策会MIC今日（8/19）预估，台湾2009年半导体产值可达1.14兆元，较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元，较去年成长4.2% |
|
大联大积极布局中国热点市场 (2009.05.12)
大联大于2008年陆续展开一系列并购策略后，已稳坐世界半导体零组件通路商前三席。2008年，凭借中国大陆地区『手机、彩电、LED、被动组件、车用电子、LCD驱动』等市场的强劲需求，拉动了大联大在中国市场份额占有率的成长 |
|
谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
 |
恩智浦新推晶体管提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出BLC7G22L（S）-130基地台功率晶体管，这是恩智浦的第七代横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技术的产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化 |
 |
異質性整合將成為趨勢... (2007.05.17)
異質性整合將成為趨勢... |
|
台晶科技与我想科技正式合并 (2007.05.17)
台晶科技与我想科技分别于董事会通过，以每一股我想科技普通股换发台晶科技普通股一股，双方合并经营后，台晶科技为存续公司。此合并案基于两家公司共同利益，暂定合并基准日为96年8月31日，双方在产品、技术及资源有效整合后，创造良好经济综效 |
|
力晶2007年营收可望挑战1500亿 (2007.01.04)
力晶2006年12月营收达新台币113.8亿元，拉开与联电间的差距，总计2006年营收约920亿元。预计力晶在2007年制程持续微缩至70奈米的贡献下，成长率至少达50％以上。预估若DRAM价格持稳，2007年营收则有机会挑战1500亿元 |
|
EETimes发表2006年IC设计产业报告 (2006.06.01)
根据电子工程专辑网站报导，该媒体发表2006「IC设计公司调查」的数据显示，在回收的五十七家问卷回函中除了IC设计外，有57.9％的公司可提供全系统设计服务；其余提供的产品及服务类别与所占比重分别为：IP占47.4％；测试服务占10.5％；晶圆代工服务与封装服务各占5.3％；EDA工具及教育训练服务则各占一家 |
|
IEK：台湾半导体业重点布局通讯与消费性电子 (2006.03.23)
根据工研院IEK统计，2005年台湾IC产业产值达新台币1兆1179亿元，较2004年成长1.7%。在IC设计产业方面， 2005年台湾IC设计产业产值达2850亿元，较2004年成长9.3%，持续由LCD相关芯片扮演主要的成长动力，而无线通信芯片则是在2005年异军突起，且未来的成长将更为可观 |
|
十二吋晶圆厂群聚中科 (2005.11.14)
茂德近日将为台中科学园区的十二吋DRAM晶圆厂举行落成启用典礼，这是中科第一座量产的十二吋厂。另一家投产DRAM的华邦十二吋厂，也将于2006年第一季进行量产。此外，茂德还计划2006年下半年动土兴建第四座十二吋厂，力晶亦计划至中科后里基地申请十二吋建厂用地，台中科学园区已然成为十二吋DRAM晶圆厂群聚之处 |
|
罗门哈斯为CMP公司启动亚太制造技术中心计划 (2005.08.26)
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部于24日宣布将在台湾的新竹科学园区的卫星园区—竹南科学园组建一个垫片制造厂和技术中心。罗门哈斯电子材料公司CMP Technologies亚太制造技术中心将涵盖下一世代IC1000TM研磨垫片生产、一个精良的应用实验室，还有销售及客户支持办公室 |
|
联电90奈米晶圆出货量领先群雄 (2005.08.23)
联电宣布，使用90奈米制程技术生产的客户晶圆已达10万片，第四季月出货量更可望达2万片。据了解，联电补助90奈米光罩开发费用的策略祭出后，台湾晶圆厂中90奈米的产能几达满载，已积极释放订单到新加坡12吋厂UMCi |
|
2005年我国半导体与FPD产业发展动向 (2005.06.01)
台湾的半导体产业是全球第四大生产据点，而平面显示器产业也以不到十年的时间，快速建立完善的零组件供应炼，挤身成为全球第二大生产国。整体而言台湾正持续快速蜕变成高获利产业的国度 |
|
黄崇仁获选为TSIA第五届理事长 (2004.12.19)
台湾半导体产业协会年度会员大会于12月14日落幕，会中选出第五届理监事，新当选之理事共15席，包括晶圆制造类：联电副董事长张崇德、茂德资深副总经理梅伦、南亚总 |
|
国内LED晶粒厂新产能明年2Q大量开出 (2004.11.22)
由于蓝、白光LED 应用层面日趋广泛，未来需求成长态势明显，使得国内一、二线晶粒厂不断扩充产能，目前国内LED 晶粒号称具量产能力的厂商已多达二、三十家，而大多数小厂仍以生产一般亮度蓝光晶粒为主 |
|
ITC正式受理台积电控告中芯国际之案件 (2004.09.20)
据外电消息，美国国际贸易委员会（ITC）已正式受理台湾晶圆业者台积电控诉中国晶圆业者上海中芯国际（SMIC）涉嫌专利侵害及剽窃营业秘密的诉讼，并将案件法官Sidney Harris法官负责审理；台积电对中芯的相关控诉 |
