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日本车电连接器端子小型化课题 (2016.10.07)
~如何维持高接触力的小型化端子之产业趋势~ (一)现阶段车电产品系统开发 ．车电新产品系统设计 ．风险评估与因应策略 ．技术瓶颈与克服 (二)汽车用连接器开发
日本NIR近外线广域LED开发技术课题 (2016.08.30)
当初IR/LED是1mW程度的，但之后在导入类似半导体雷射构造的具有多层构造异质结合磊晶技术及使用MOCVD等的气相沉积技术后，现在的IR/LED有数mW级～数W级高出力的产品被实用、贩卖
日本FOWLP扇出型晶圆级封装与材料技术动向 (2016.03.15)
现今半导体行业里，生产品质与价格竞争激烈扩大，半导体PKG封装制程快速追求再进化，为迎合这样的情况，封装技术不断进行多样化改善，现今已达到3次元型构装，Si贯通电极型，再配线型PKG也开始起步，尤其后者以FOWLP即将进入实用阶段，也就是封装技术将进入很大的改革期
大数据之物联网应用案例解析 (2015.03.13)
议题纲要 (一)物联网革命 甲、10个应用案例分享 1. 资料交换：nest... 2. 产品服务：奇异,DHL 3. 产品共享：zipcar... 乙、案例解析 1. 系统需求与个别商品：supply vs demand, 主动服务vs使用者需求 2


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
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