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低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求 (2024.10.07)
物联网模组需具备小尺寸和低功耗等特性,并能在全球多个地区灵活应用,才能 成为物联网设备开发者和制造商的理想选择。
u-blox推出最小单模LTE Cat 1bis IoT模组 (2023.10.03)
u-blox推出一款外型尺寸为16 x 16mm的超精巧LTE Cat 1bis IoT模组LEXI-R10。此模组适用於资产追踪和车辆後装市场车载资通讯系统等应用。LEXI-R10的尺寸比u-blox LENA-R8小了三倍(256 vs. 810mm2),可满足市场对超小型LTE Cat 1bis模组的需求,同时也是需要Cat 1bis连接,但无需2G向後相容或定位功能应用
意法半导体与佐臻推出 低功耗Sigfox与BLE双功能无线IoT模组 (2018.04.30)
意法半导体(STMicroelectronics)以及台湾模组设计供应商佐臻股份有限公司,偕同推出Sigfox和低功耗蓝芽(BLE)双功能无线模组。 佐臻WS211X系列 Sigfox与低功耗蓝牙(BLE)双功能模组因采用意法半导体之BlueNRG-1低功耗蓝牙(BLE)系统单晶片(System-on-Chip, SoC)和S2-LP Sub-1GHz无线收发器的领先技术
Quectel為積極拓展全球事業版圖,臺北設立臺灣辦事處 (2014.02.27)
Quectel為積極拓展全球事業版圖,臺北設立臺灣辦事處


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1 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
2 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
5 新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
6 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
7 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
8 Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
9 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
10 意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能

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