 |
全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
1 |
|
美宣告半导体232条款税率25% 供应链产销双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今（15）日召开法说会当下，於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」（HS Code税则），在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品，将确认适用25%关税，并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效 |
|
《MIT科技评论》揭晓2026年十大突破技术 能源科技是关键 (2026.01.15)
MIT科技评论》（MIT Technology Review）日前发布2026年「十大突破性技术」（10 Breakthrough Technologies）名单，适逢该榜单创立25周年，今年特别强调科技对气候与能源版图的重塑 |
|
AI动能推升出囗与投资 渣打上调2026台湾GDP至3.8% (2026.01.15)
在全球人工智慧（AI）浪潮持续扩散、科技投资重回成长轨道之际，台湾再度站上全球供应链关键位置。渣打集团全球研究部最新经济展??报告指出，受惠於AI需求强劲、半导体相关出囗与投资同步走升，加上内需消费逐步复苏，台湾2026年经济成长动能明显增温，成为亚洲表现相对亮眼的经济体之一 |
|
从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
|
比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时，一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息，半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布（Glass Cloth）已陷入严重的供应短缺 |
|
东元电机迎萧美琴叁访 展机器人、稀土关键技术布局 (2026.01.14)
面对全球能源转型与关键材料受限的挑战，东元电机持续投入核心马达与系统整合技术研发，并迎来??总统萧美琴亲自造访中坜厂，了解该公司在无稀土高效率马达与无人机动力系统、机器人关节模组等高效节能动力设备的自主研发制造能量 |
|
缩短热电理论与实践差距 研究揭示提升TEG效能关键 (2026.01.14)
根据《可再生与可持续能源期刊》的文章，一个团队在热电(TE)技术领域取得重大突破。研究人员发现，除了传统关注的介面电阻外，「介面热阻」是限制热电发电机系统(TEGS)效能的隐形杀手 |
|
凌华通过IEC 62443-4-1认证 「设计即资安」成工业边缘运算新基准 (2026.01.14)
在工业物联网（IIoT）与边缘 AI 快速导入产业的浪潮下，资安成为攸关产线稳定与营运韧性的核心要素。面对网路攻击从 IT 领域持续渗透至 OT（营运技术）环境，如何在系统源头就建立可信任的防御基础，成为工业设备与平台供应商的重要分水岭 |
|
2026 CxO 前瞻展?? 聚焦AI时代韧性竞争力 (2026.01.14)
当全球供应链重组加速、科技竞争升温与政策环境高度不确定的情势下，企业经营已不再只是效率竞赛，而是对能否长期稳健营运的全面检验。勤业众信联合会计师事务所今（14）日发表与资策会MIC共同撰拟的《2026 CxO 前瞻展??：韧性领航 打造企业核心竞争力》报告，便提出以「韧性」为核心的企业成长新思维 |
|
??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
Micro LED技术商??创科技宣布，与2D阵列式光耦合技术领导者光循科技(Brillink)展开策略合作，携手开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。此次合作象徵Micro LED技术正式由传统显示领域 |
 |
半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中，半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来，Microchip 已叁与超过100项太空任务，推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星，到当前的阿提米丝（Artemis）任务，半导体技术始终扮演着不可或缺的角色 |
|
台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
|
AI与边缘运算重塑 IoT架构 安勤加速智慧城市与工业应用落地 (2026.01.13)
在物联网（IoT）快速进入制造、医疗、零售与公共建设等关键场域之际，产业关注焦点正出现明显转移。过去以「设备能否上线」为核心的部署模式，已难以回应现今资料量爆炸式成长与即时应用需求 |
|
台达五度获评CDP气候变迁与水安全双「A」领导级企业 (2026.01.13)
CDP（原碳揭露专案）公布 2025 年评监报告，台达在「气候变迁」（Climate Change）与「水安全」（Water Security）两大环境主题评监结果中，五度获得双「A」顶尖评级（A List）成绩，本年度全球共有超过 22,000家企业叁与CDP评监，仅有不到1%的企业获此殊荣肯定 |
|
SEEQC结合台湾半导体实力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美国量子计算业者SEEQC宣布，正式启动横跨美台两地的策略性量子技术生态系统，加速其专有的单通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）运算平台迈向商用化。这项跨国合作结合了SEEQC在数位量子控制领域的知识产权，以及台湾顶尖的半导体制造与封装基础设施 |
|
CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力 |
|
AI抢食记忆体产能 可能出现消费电子记忆体效能降低潮 (2026.01.12)
随着 AI 数据中心与伺服器对大容量记忆体的需求持续暴增，记忆体巨头美光（Micron）近日发出预警，记忆体供应短缺的状况恐将延续至 2026 年底。这场由 AI 点燃的产能争夺战，正由企业端延烧至大众消费市场，导致今年新机市场出现售价调涨、效能却开倒车的奇特现象 |
|
新唐携手工研院推TinyML方案 加速百工百业AI落地 (2026.01.12)
新唐科技与工研院合作推动「软硬整合」的TinyML/边缘AI解决方案，以NuMicro M55M1 AI MCU为核心，协助制造、智慧建筑、医疗照护等产业加速转型。该方案主打「能用、可管、可负担」，旨在降低中小企业导入门槛，落实政府打造「人工智慧岛」的政策目标，让AI技术真正进入现场设备与商业流程 |
|
2030年数据中心用电量将翻倍 能源智慧为成长关键 (2026.01.12)
随着人工智慧（AI）技术席卷全球，AI工厂对电力基础设施的需求正以前所未有的速度增长，成为重新定义全球能源布局的核心力量。根据国际能源总署（IEA）预测，2030年全球数据中心电力需求将翻倍达到945 TWh，规模足以与许多工业国家的总用电量匹敌 |
