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Teledyne全新 Ladybug6 360 度相机全面量产 (2023.02.17)
Teledyne FLIR宣布推出用於高精度 360。 球面图像捕捉的全新 Ladybug6 相机。 Teledyne FLIR 资深产品经理 Mike Lee 表示：「对於需要高精度图像的应用，例如高解析度地图、道路量测和环境检查，Ladybug6 可用经过现场验证的格式为使用者提供其他制造商无法比拟的精密触发控制和解析度
2021嵌入式线上展会 安森美半导体展示预整合的博世物联网套组 (2021.03.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布将於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21个产品，提供独特的观展体验，帮助展览成功举办。安森美半导体将重点介绍最新推出的产品，及一个完整的感测器到云端方案
深究Subaru汽车Eyesight驾驶辅助平台之开发 (2021.02.17)
EyeSight系统使用立体机器视觉来辨识道路状况、交通讯号和潜在危险，并用此资讯来控制车辆的速度，并在需要采取行动时提醒驾驶。
智能相机实现高效环保的电子元件品检 (2020.06.29)
The Imaging Source兆镁新相机与品检机厂商合作，推出电子元件二次品检设备，提升了检测效率和检测精度，使更多电子元件得以二次利用，既节约成本又环保。
高通推出新中阶手机的Snapdragon 730、730G及665行动平台 (2019.04.10)
高通技术公司今日宣布扩充其7系列和6系列行动发展蓝图，加入最新Snapdragon 730、730G以及665行动平台。此系列平台专为提供超越客户期待的人工智慧、电竞、相机、效能等卓越体验而设计
[CES]联发科技边缘AI技术 引领人工智慧走向终端 (2019.01.11)
在美国CES国际消费电子产品展上，联发科技推出多款AI人工智慧终端产品解决方案，包括最新一代的智慧电视AI成像画质技术（AI PQ）、智慧显示和智慧相机的AI视觉（AI vision）平台MT8175，以及应用於可携式智慧音箱的AI语音交互（AI voice）平台MT8518，为消费者打造了全新的智能家居体验
强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器，不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外，并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导，高通日前终于公开更多关于Snapdragon835的细节，除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外，高通还表示，该新款处理器较之前代降低了25%的功耗，更可提升2
On Dependent Bit Allocation for Multiview Image Coding with Depth-Image-Based Rendering-在从属位分配为多视点图像编码与深度，基于图像的绘制 (2011.08.09)
On Dependent Bit Allocation for Multiview Image Coding with Depth-Image-Based Rendering
Computex 2005展后特别报导 (2005.07.05)
举办​​进入第二十五个年头的Computex展，展览规模稳居全球第二，早已成为全球高科技产业的一大盛事，今年的Computex Taipei 2005，在5月31日盛大展出，展览场地与往年相同，设置在世贸展1馆、展2馆、展3馆与国际会议中心


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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