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NEC与巴西电视台GLOBO合作进行8K电视实证实验 (2016.08.22)
NEC与巴西的电视台龙头GLOBO，在巴西里约热内卢市内进行8K（注1）的地上波电视（地面数位电视）直播的实证实验，NEC被选为支援通讯环境架构的技术伙伴（Technical Partner） |
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NEC超低延迟编码器可实现约99毫秒的超低延迟处理 (2016.05.03)
NEC发售可即时处理4K超高画质影像、相容H.265的超低延迟编码器，可实现约99毫秒的超低延迟处理。
NEC将于2016年7月起对全球市场发售编码器「VC-9700」及解码器「VD-9700」。
由于4K超高画质影像资料量很大，因此就需要高压缩率的编码器来传输影像和声音 |
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New TV市场商机 硬件业者吃香 (2012.09.06)
随着智能联网装置的出货稳定成长，也带动OTT(Over the top)电视服务用户成长迅速。在上周(8/31)的第一届智能媒体论坛《Define New TV》会议中，资策会MIC资深分析师朱南勋表示，OTT指的是透过因特网，将数字影音内容传送到收视者各式各样联网终端的一种服务，预计到了2015年，将有超过3.8亿OTT服务用户，全年观看次数超过540亿次 |
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哥伦比亚电视地面广播系统，使用R&S THU9发射机 (2012.06.11)
CCNP为负责引进数字广播技术至哥伦比亚民营广播电台，于2010年引进了DVB-T，其中包含了民营的Caracol TV以及RCN TV等集团采用来自于罗德史瓦兹NV8600系列的24个发射机，这些发射机将于接下来的几个月使用R&S TSE8000 编码器升级支持DVB-T2标准，藉以达到哥伦比亚达25%收视人口的数字讯号涵盖率目标 |
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DOLBY数字+技术升级，支持新一代娱乐体验 (2012.04.22)
2012年全美广播电视展（NAB Show 2012）上，杜比实验室（DOLBY）将于SU1212展台展示杜比数字+（Dolby Digital Plus）的主要升级技术，技术的提升将让更多广播业者与在线传播业者能够提供更逼真的高质量音频 |
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安立知推出优化版Cell Master及 Spectrum Master (2012.01.05)
安立知（Anritsu）于日前宣布，推出优化的 MT8212E/MT8213E Cell Master及MS2712E/MS2713E Spectrum Master手持分析仪，新仪器具备新的量测功能和更高的整体效能，以因应包括TD-LTE 等4G技术的推出 |
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检测和译码算法的多重天线分集技术的地面 DVB 系统-检测和译码算法的多重天线分集技术的地面 DVB 系统 (2011.08.29)
检测和译码算法的多重天线分集技术的地面 DVB 系统 |
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系统平台当家 意法打造车用信息娱乐新思维 (2011.04.11)
车用娱乐信息系统（infotainment）已成为汽车电子方兴未艾的热门应用，整合数字广播、无线链接和娱乐信息的车用平台，必须兼顾GPS定位、多媒体导航、地面和卫星广播、音频功耗等关键车用技术 |
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NXP新型硅调谐器整合无线网络抗干扰功能 (2011.01.04)
恩智浦半导体（NXP)于日前宣布，推出新款硅调谐器TDA18273。TDA18273整合无线网络抗干扰功能，可阻挡来自无线局域网络和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具WLAN IP 或Google 系统电视数量的增加，抗干扰功能更显重要 |
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富士通新型MPEG-2机顶盒芯片出货突破百万大关 (2010.12.31)
香港商富士通半导体于日前宣布，其于2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D，出货量已成功突破100万颗。H20D芯片以ARC架构为基础，主要锁定有线、数字地面广播基本型机顶盒或家用第二台机顶盒市场 |
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CES 2011:NXP将展示车用收音机多合一数字单芯片 (2010.12.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出首款以RFCMOS为基础，应用于车用收音机的多合一数字芯片，该款TEF663x芯片将AM/FM收音机以及音频后期处理功能整合于单一集成电路（IC）上 |
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ST推出下一代具价格竞争力的多功能机顶盒芯片 (2010.12.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款新的SD机顶盒和HD机顶盒系统芯片。新産品能够让标准画质机顶盒和高画质机顶盒，采用相同的印刷电路板设计，并能让设备厂商沿用针对上一代産品所开发的软件 |
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同时配准的二维(2D)影像到三维(3D)模型的纹理映像-同时配准的二维(2D)影像到三维(3D)模型的纹理映像 (2010.12.16)
同时配准的二维(2D)影像到三维(3D)模型的纹理映像 |
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希腊雅典卫城使用地面雷射光扫描和数字图像的三维(3D)建模-希腊雅典卫城使用地面雷射光扫描和数字图像的三维(3D)建模 (2010.12.02)
希腊雅典卫城使用地面雷射光扫描和数字图像的三维(3D)建模 |
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主攻多线程 MIPS SoC挥军联网电视 (2010.10.18)
新一代联网电视（Connected TV）将会对于数字电视产业带来怎样的变化？新世代联网电视应该具备的软硬件技术特点为何？
MIPS 策略营销总监 Kevin Kitagawa表示，联网电视已是趋势，消费者观看电视的习惯将会转变，节目的选择不再受限于时段 |
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太阳能验证测试关关过！ (2010.10.11)
太阳能产品「基测」所进行的测试、验证和调校作业，是确保太阳能产品能否符合国际规范以及市场化需求的重要关卡。验证测试的主要目的，就是缩短厂商产品和国际验证标准之间的鸿沟，协助厂商迅速地符合验证标准 |
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ST推出新数字电视SoC及3D视讯强化芯片 (2010.09.20)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出全新整合3D绘图加速度计的电视系统单芯片，提供下一代网络电视服务及创新的用户接口和休闲游戏应用。
该款全新的FLI7540，是Freeman Ultra系列的代表产品，专门为以视讯、音效以及用户接口为诉求的高性能电视所开发 |
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ST新芯片 降低zapper机顶盒开发成本 (2010.02.23)
意法半导体（ST）推出一款解调器和译码器二合一芯片，新产品以网络电视、地面或有线机顶盒为目标应用，有助于中国、印度、拉丁美洲和非洲以及在进行无线电视数字化的国家地区提高数字电视接收率 |
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ST发布新一代数字电视系统单芯片 (2010.01.20)
意法半导体（ST）今（20）日宣布，针对全球平面数字电视（DTV）市场发表新一代高性能全高画质（FHD）H.264/MPEG系统单芯片（SoC）。新产品系列代号为Freeman，是性能和软件可升级的系统单芯片，FLI7510为其中首款产品，针对主流和高阶数字电视市场所开发 |
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搭上数字电视顺风车 (2010.01.17)
在1930年代发明的电视，就一直成为人们日常生活的重心，但过去电视还只是看过就算了，没有太多延伸的事物可以应用。当数字电视时代来临就不一样了，据产业趋势专家的预估 |
