 |
杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案 (2019.12.05)
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案 |
|
ADI天线晶片简化航空电子和通讯设备相位阵列雷达设计 (2018.05.21)
亚德诺半导体(ADI)推出高整合度主动天线波束成形晶片ADAR1000，其使相位阵列雷达和通讯系统设计者可运用精小的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。
ADAR1000晶片可简化设计，大幅缩减空中交通管制、监控、通讯和天气监测所用相位阵列雷达系统的尺寸、重量及功耗 |
 |
Nokia能否重返荣耀？ (2017.01.09)
2016年12月的Nokia动作频频，都再再显示出该公司企图重返手机王朝荣耀的野心。 |
|
布局重回手机市场 Nokia 12月动作频频 (2016.12.22)
2016年12月，Nokia（诺基亚）动作频频，都再再显示出该公司企图重返手机王朝荣耀的野心。先是在2016年5月时宣布与HMD Global Oy（HMD）签订品牌授权与专利许可战略合作协议；12月初HMD则宣布将于2017年推出新一代的Nokia智慧型手机 |
|
R&S受邀4G+实验网启用仪式深耕台湾行动宽频测试领域 (2015.08.31)
经济部配合行政院科技会报推动「加速行动宽频服务及产业发展方案」，建构「台湾4G+ 多模、多频、多厂牌之类商用实验网路」，举办4G+实验网启用仪式暨「新世代行动通讯的挑战与机会」论坛 |
|
R&S于韩国5G全球峰会上展出毫米波测试设备 (2014.12.22)
5G下一代行动通讯标准预计于2020年问世，在此之前仍有许多研究及标准化的工作需要完成，R&S已经为开发者提供5G行动网络存取的技术，并于韩国5G全球高峰会（5G Global Summit）中展出毫米波测试解决方案 |
|
Lantiq：有线搭无线 满足宽带成长需求 (2014.03.19)
Lantiq自英飞凌独立成为单一公司后，该公司的对外消息就不是太多。不过我们也知道，Lantiq本身就是属于有线网通领域的半导体供货商，想当然尔，与台湾的网通业者也保持相当密切的关系 |
 |
VISHAY 6040 UHF 行动设备天线芯片-VISHAY 6040 UHF 行动设备天线芯片 (2012.02.03)
VISHAY 6040 UHF 行动设备天线芯片 |
|
安捷伦推出EMPro 3D电磁设计平台 (2008.11.20)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）推出一款新的设计平台Electromagnetic Professional (EMPro)，其可用来分析如高速IC封装、天线、芯片上嵌入式被动组件与PCB互连等RF/微波组件的电磁（EM）效应 |
