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群联提供UFS 3.0矽智财授权 因应异质整合需求 (2017.09.06)
全球快闪记忆体控制晶片解决方案厂商群联电子发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计，技术布局一举超前各国际一线大厂， 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角，成为智慧终端国际厂商争相合作对象，然而，除了终端应用客户之外，为符合半导体业内晶片设计业者异质整合需求，群联电子今(6)日正式宣布，提供UFS 3 |
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台湾瑞萨电子新款EtherCAT专用通讯SoC适用于工业自动化远端I/O从站设备 (2016.08.30)
台湾瑞萨电子发表EtherCAT专用的通讯系统单晶片(SoC)「EC-1」，为其最新可提升工厂生产效率的工业乙太网路解决方案。 EC-1主要是针对如感应器、控制器的从站设备，以及拥有通讯功能的I/O模组等应用而开发 |
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亚信电子推出新一代I/O连接晶片 (2016.03.02)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其I/O连接产品线将新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0转Multi I/O控制晶片以及AX99100 PCIe转Multi I/O控制晶片，该三款分别为亚信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代产品 |
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力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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亚信电子推出2/4埠USB KVM多计算机切换器单芯片 (2015.03.03)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式网络/USB系统单芯片系列将新增AX6800x 2/4埠USB KVM多计算机切换器单芯片，方便用户仅共享一组屏幕、鼠标及键盘即可透过USB来控制2/4/8/16台个人计算机 |
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Fairchild选择新晔电子为亚太区域新代理商 (2015.02.09)
全球高性能功率半导体解决方案供货商Fairchild公司宣布新晔电子成为其在大中华地区、东南亚及印度地区的最新代理商合作伙伴。随着对创新型功率解决方案的需求持续增加，签订该代理协议后，Fairchild得以在此区域扩展其覆盖范围，并加强了其在当地的代理服务 |
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英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
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ADI推出宽带中频接收器子系统单芯片AD6676 (2014.11.21)
亚德诺半导体（ADI）推出AD6676宽带中频(IF)接收器子系统单芯片，让高性能通讯和仪表设备的设计人员得以减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划的弹性，并具有先进的瞬间动态范围 |
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富士通WiMAX系统芯片 使室内用户站设备相继问世 (2005.12.21)
富士通微电子（Fujitsu Microelectronics）近日宣布，随着业界两家系统开发厂商相继宣布可自行安装的WiMAX室内客户端设备的问世，富士通于2005年4月推出的WiMAX系统单芯片产品（SoC），已经成为无线宽带半导体技术的领导产品 |
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智原宣布与联电签订合约 (2002.04.25)
智原科技日前宣布与联电签订合约，成为联电0.25 微米逻辑制程Silicon Shuttle Program 的专业代理商，协助客户降低设计验证的成本与风险，缩短产品上市时间。客户仅需与智原的单一服务窗口联系，即可获得由前段设计、到后段产品硅验证阶段的完整服务 |
