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SEQUANS与PMC-sierra推出WiMAX蜂巢式方案 (2007.09.26)
SEQUANS Communications与PMC-Sierra公司共同合作，为行动WiMAX设备制造商，提供一套开发行动WiMAX毫微微蜂巢式设备（femtocell）的一体化解决方案。这套解决方案，是一组单一的整合参考设计，结合了Sequans新推出的SQN2130基地台ASIC与PMC-Sierra新推出的的PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx射频IC |
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PMC-Sierra推出WiMAX MIMO RF IC解决方案 (2007.09.19)
PMC-Sierra发表了旗下首款为客户端设备、移动式基地台以及毫微微蜂巢式（Femtocell）基地台所设计的WiMAX RF IC解决方案。PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx是业界整合度最高的WiMAX RF IC解决方案，具有全面的2Tx/2Rx多重输入输出（MIMO）性能，在10 MHz宽的频道上，每一区间（sector）最大下行数据传输率可达63 Mbit/s，上行数据传输率峰值可达28 Mbit/s |
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PMC-Sierra在上海扩展在中国之营运 (2007.01.26)
宽带通讯和储存半导体之供货商PMC-Sierr宣布，在中国上海新的销售和设计中心正式落成启用，以增加其在大中华区的营运发展。该公司亚太区营运副总裁孙崇德先生将继续领导整体之营运以及该中心之发展，并专注开发PMC-Sierra之各种企业储存和光纤存取解决方案 |
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台北国际电脑展后报导 (2006.07.06)
已经稳居全球第二大电脑展的台北国际电脑展（Computex），2006年于6月6日～6月9日举办，参展厂商家数达1312家、使用摊位2907个，都创下新高。国外买主人数达3.02万人，较去年成长7.8%，加上专业人士及开放民众入场参观，总计参观人数13万人，也略高于原先预期 |
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PMC-Sierra-媒体访问 (2006.05.24)
根据巿场预测，2010年全球使用被动光学网络（PON）技术的家庭数量将达4,500万至6,000万户。PON是最终的三合一联机技术，也是建设第二代光纤到家（FTTH）宽带基础设施的关键 |
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联电90奈米营收超越台积电 (2005.07.28)
制程技术一向落后在台积电之后的联电，在90奈米制程终于领先台积电。第二季90奈米对联电的营收贡献达17亿5000万元，台积电方面则仅有11亿余元。至于第三季，法人认为联电仍有机会持续胜出 |
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黄崇仁获选为TSIA第五届理事长 (2004.12.19)
台湾半导体产业协会年度会员大会于12月14日落幕，会中选出第五届理监事，新当选之理事共15席，包括晶圆制造类：联电副董事长张崇德、茂德资深副总经理梅伦、南亚总 |
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12吋厂浥注 联电Q3晶圆产出成长15％ (2004.07.29)
联电日前在法人说明会中表示，由于旗下12吋晶圆厂产能扩充，联电第三季整体芯片产出量将较第二季高出15％～16％，而该公司本年度资本支出及产能增加重点都将聚焦在12吋生产线 |
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张忠谋将卸TSIA理事长职 接班人选受瞩目 (2004.05.10)
工商时报消息，台湾半导体产业协会（TSIA）理事长台积电董事长张忠谋及常务理事力晶半导体董事长黄崇仁，将于5月13日代表我国前往南韩釜山参与一年一度的「世界半导体会议」（World Semiconductor Council；WSC）；而因为张忠谋的理事长任期即将于今年底届满，且因连任两届无法再续任，未来接任人选成为各界揣测的焦点 |
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文晔科技取得PMC-Sierra台湾代理权 (2004.02.25)
文晔科技宣布与PMC-Sierra正式签订台湾地区之代理经销合约，将负责销售PMC-Sierra MIPS微处理器以及企业储存半导体的全系列产品。PMC-Sierra是高速宽带通讯、储存半导体以及MIPS处理器的供货商 |
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jp147-1 (2004.01.08)
为复苏干一杯
台湾半导体协会（TSIA）举办第四届年会，许多国内半导体业界的大老皆与会，台积电董事长张忠谋以该协会理事长的身分主持该活动，并表示台湾半导体产业2004年将有30％的成长 |
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jp143-4 (2003.11.03)
联电副董事长张崇德于该公司法说会上表示，2004年联电母体初估资本支出仍将维持5亿美元的水平；此外若加上位于日本的8吋厂UMCJ支出150亿日圆，以及与Infenion合资位于新加坡的UMCi支出2亿美元，与新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元 |
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迎接下半年景气复苏 联电大规模征才 (2003.08.11)
据中央社报导，联电看好下半年之半导体产业复苏情况，将针对电子、电机、物理等工程技术领域展开大规模征才行动，预计将招募300个名额，以为竹科和南科厂房人员扩编之用 |
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硅导竹科研发中心开幕 晶圆双雄获颁感谢状 (2003.08.01)
硅导竹科研发中心日前正式启用，由行政游院长亲自莅临主持开幕仪式，同时也颁发奖杯感谢台积电、联电参与创新智财开发合作案；国内两大晶圆代工厂同意以优惠价格协助经核定的国内设计公司，但究竟优惠的折扣如何，两大晶圆厂皆未透露 |
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联电2004年资本支出维持5亿美元水平 (2003.07.31)
工商时报报导，联电宣布2004年资本支出将与2003年相同，维持5亿美元水平，若加计新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元，而维持高资本支出水平之主因，为看好明年0.13微米与12吋厂产能的需求 |
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联电高层异动 将8吋6吋厂交由副董张崇德管理 (2003.07.29)
据工商时报报导，联电日前又传出小规模的高层主管业务更动，原本负责所有晶圆厂管理的总制造长季克非将专责管理12吋晶圆厂业务，而8吋及6吋晶圆厂的营运管理，则由副董事长张崇德负责 |
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晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲 (2002.09.11)
台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代 |
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亚太科技论坛：台科技龙头赴上海说明竞争力 (2002.09.09)
美商高盛证券9月9日在上海金茂凯悦饭店，举办一连三天的‘第六届亚太科技论坛’，两岸高科技业龙头全在邀请之列。高盛证券此次将第6届亚洲科技论坛移师上海，显示了对于大陆科技产业的重视程度 |
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晶圆双雄樽节支出 (2002.07.29)
台积电已告知来往设备厂商，除少数关键机台外，将全数暂停设备下订单及交货作业。联电则是在资深副总季克非刚自副董事长张崇德手中接掌台湾所有八吋晶圆厂营运管理之际，就宣布将暂时中止设备下单及交货，对所有制程设备订单重新Review，这一Review，就是好几个星期至今，情况已与冻结支出无异 |
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半导体产业串联推政策 (2001.12.13)
经济部产官学项目小组13日讨论8吋晶圆等半导体产业项目是否开放赴大陆投资，台北巿计算机公会理事长黄崇仁(力晶董事长)将与台湾半导体协会连手力战群雄。已知目前半导体产业已初步达成共识，全力争取非晶圆厂和8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类项目，开放赴大陆投资 |
