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TIEC Start-Up Day为台湾新创团队链结矽谷创造契机 (2016.12.05)
为协助新创团队立足台湾，放眼亚太，并透过矽谷与国际市场链结，由科技部指导，台湾创新创业中心(TIEC)主办，台北市电脑公会执行的「TIEC Start-Up Day新创媒合暨展示会」于12月4日于圆山饭店成功举办
3D打印国际研讨会6月登场 (2015.05.18)
3D打印已在光电、医疗、航天、汽车等领域大放异彩，且方兴未艾将进入消费性市场。 有鉴于台湾不容错过此趋势，PIDA与3D打印协会在6月的光电周举办国际研讨会，力邀美日欧顶尖专家来台，独家揭露全球最新3D杀手级应用和崭新发展趋势，并与台湾产业交流创新概念


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