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Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品，新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势，同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。
Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速，以重新定义并改变全球的运算基础设施 |
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Anritsu MT8000A测试解决方案 支援高通5G RAN平台验证 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣布其无线通讯综合测试平台MT8000A通过高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）验证，取得高通开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit；QDART）的支援，可用於测试使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台（small cell） |
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毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率，增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA，而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。 |
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5G的实现 需从蜂巢式生态系统进行多方变革 (2019.08.05)
为满足网路需求，下一代 5G 蜂巢式网路承诺在网路容量、资料速率和延迟方面进行革命性改良，并且大大提高网路的灵活性和效率。与此同时，网路业者的营运和基础设施成本也将大幅降低 |
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是德科技协助瑞声科技推出商业化高效能5G毫米波前端解决方案 (2019.05.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 5G解决方案获先进微型化技术领导供应商瑞声科技（AAC Technologies）选用，以推出适用於下一代行动电话和基地台的高效能5G毫米波前端解决方案 |
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美高森美 Serval-T 在单一器件实现奈秒精度解决方案 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布Serval-T 乙太网交换器件产品系列，提供的奈秒精度IEEE 1588解决方案，可以满足下一代5G网路以及位基服务(location based service)的需求。这一独特的器件系列包括Serval-T (VSC7415)、Serval-TE (VSC7435) 和 Serval-TE10 (VSC7437) |
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Silicon Labs新款无线时脉晶片支援4G / LTE和乙太网路 (2017.09.27)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对4.5G和eCPRI无线应用推出全新的高性能、多通道抖动衰减时脉系列产品。新型Si5381/82/86系列时脉产品利用Silicon Labs备受肯定的DSPLL技术提供先进的时脉解决方案，在单晶片中整合4G/LTE和乙太网路时脉 |
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ADI扩充RadioVerse无线技术和设计生态系统 (2017.06.08)
为4G转移到5G奠定基础美商亚德诺(ADI)近日推出屡获赞誉的RadioVerse技术和设计生态系统的新品，以简化并加速无线营运商和电信设备制造商的无线电开发，使其蜂巢式基地台从4G转换到5G网路 |
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新款安全手环Risk Band内建u-blox技术 (2016.07.26)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布全球安全装置公司 Whereable Technologies，采用其先进技术，成功开发出新款无需与手机连结，便可即时监控个人安全的穿戴式装置─RiskBand |
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爱普生和美高森美合推IEEE 1588-2008和SyncE合规网路同步解决方案 (2016.06.02)
石英晶体技术厂商精工爱普生（Seiko Epson Corporation）和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi）宣布合作开发合规网路同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳定性温度补偿晶体振荡器(TCXO)以支援美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步乙太网(SyncE)分封Eclock网路同步器 |
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Maxim以MIMO线性化电路为绿色网路部署铺平道路 (2016.05.23)
Maxim Integrated推出SC2200双通道RF功率放大器线性化电路（RFPAL），协助设计者实现低功耗、低成本、小尺寸RF前端。
与回退（Back-off）操作相比，线性化电路使功率放大器功耗降低达70% |
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工研院择用CEVA-XC DSP晶片开发4G小型基地站 (2016.03.03)
全球智慧连接装置之讯号处理器IP授权厂商CEVA宣布，工业技术研究院（简称工研院）已选择采用CEVA-XC DSP处理器来开发新型的4G小型蜂巢基地台--软体定义无线电平台eNodeB |
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美高森美IEEE1588平台新增超低抖动网路同步器 (2016.02.26)
美高森美（Microsemi）宣布其IEEE 1588产品系列增添三款新器件，包括两款单通道超低抖动网路同步器产品ZL30721 和 ZL30722 ，以及双通道产品ZL30723 。这三款新型网路同步器都具有美高森美先进的IEEE 1588软体，并且在封装上也与公司新近发布的ZL30621、ZL30622和ZL30623同步乙太网（SyncE）器件相容，为客户提供高成本效益的IEEE1588解决方案 |
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美高森美扩展用于网路边缘部署的主时钟定时选项 (2016.02.23)
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其整合式主时钟(Integrated Grand Master, IGM)产品组合新增两款产品，分别是IGM-1100o（室外版）和IGM-1100x（支援外部天线），并且也增加了IGM-1100i（室内版）的容量 |
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美高森美将精确时间协定用户端容量扩增至四倍 (2016.01.05)
美高森美（Microsemi Corporation）宣布为LTE网路提供同步功能的TimeProvider 2700 PTP主时钟（GM）和TimeProvider 2300边界主时钟（edge master clock）的精确时间协定（PTP）容量将增加到四倍 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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美高森美新增相位相容的嵌入式解决方案 (2015.12.07)
为了应对严苛的4G/LTE网路同步需要，美高森美公司(Microsemi)宣布新增相位相容(phase-compliant)的嵌入式解决方案，以应对无线基础设施市场中LTE和小型蜂巢的同步需要。美高森美IEEE 1588软体组的API 4.6可支援IEEE G.8275.1电讯相位规范 |
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美高森美倍增为LTE网络提供同步的精确时间协议客户端容量 (2015.06.17)
致力于在可靠性、低功耗、性能和安全性方面提供差异化半导体技术方案供货商美高森美（Microsemi）宣布倍增其用于LTE网络同步的TimeProvider 2700 PTP主时钟（GM）之精确时间协议（PTP）客户端容量 |
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Vicor公司成立南韩办事处 (2015.04.07)
Vicor 公司宣布，继2014年12月成立台湾技术支持中心后，于2015年4月6日正式成立新的韩国办事处，在南韩对其电源系统设计及客户支持能力进行战略性扩展。
这一全面的技术支持能力，就电信、网络以及电动汽车（EV）市场而言，对当地设计人员尤其宝贵 |
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德州仪器新款18 V多信道同步降压型转换器具有PMBus数字接口 (2015.04.01)
德州仪器（TI）推出一款有 PMBus/I2C 数字接口的四信道降压型DC/DC转换器，适合要在无冷却系统的情况下忍受很高的工作环境的空间受限型设备中的应用，例如：小型蜂巢式基地台、车载资通讯和固态组件等 |
