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英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02) 英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布,英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作,共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术,深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展 |
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英飞凌推出 DrBlade:采用创新芯片嵌入式封装技术的新一代 DrMOS (2013.04.09) 英飞凌科技股份有限公司今日在 2013 应用电力电子研讨会暨展览会 (APEC) 中宣布推出 DrBlade:全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的整合式 DC/DC 驱动器及 MOSFET VR 功率级(power stage) |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03) 无线通讯模组技术应用越来越广泛,与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态,SiP需具备各领域整合能力,Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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IC全面绿化的因应对策 (2005.11.02) 欧盟的WEEE与RoHS规范陆续生效,在半导体产业中,受影响最大的是封装厂,传统封装材料中高度依赖含铅焊锡,为符合RoHS规定必须找寻替代材料。本文主要讨论半导体厂商如何因应法规限制带来的冲击、协助厂商通过检测的相关现况与整体高科技产业在环保浪潮之下,企业发展策略与定位的调整 |
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无凸块嵌入式封装---BBUL (2002.04.05) 由于BBUL少了凸块和一层Build-Up Layer,封装后的体积得以较小。又以增层法将线路传导至引线接脚时,因为没有了凸块的界面,距离遂变短了,电阻值也能减少;再加上无锡铅凸块的使用,将使它能符合未来绿色封装的趋势 |