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友通资讯携Hectronic登全球最大军工展展出19寸加密通讯解决方案 (2023.09.08)
根据国际研究调查机构《Research and Markets》研究报告,预期至2031年全球军工市场规模有??达到8,380亿美元,2021到2031年的年复合成长率为5.8%。因应国防领域重视「稳定性」及「保密性」,尤其在军工领域逐渐「数位化」的趋势下,资讯保密性格外受到重视,也推动加密通讯产品技术发展
IDC:成熟制程限制半导体供应 2025晶圆制造市占成长12% (2022.02.10)
随着COVID-19第二年持续影响全球经济,半导体市场继续经历不均衡的短缺和供应紧张。2021年半导体的总体主题是成熟制程技术的短缺。根据IDC预计,随着该产业将库存增加到正常水准,半导体供应紧张将持续到2022年上半年
甲骨文预测十大云端趋势 九成IT任务将完全自动化 (2020.03.09)
在正式迈入2020年之际,甲骨文预测未来技术和企业商业模式将发生以下十大变化: 预测1:90%的手动IT操作和资料管理任务将完全自动化 自主资料库(Autonomous Database)的普及,将改变技术人员需大量时间处理的日常工作,例如备份、扩充、调校、监测和保护关键资讯系统
甲骨文预测:2020-2025年十大云端趋势 (2020.03.05)
甲骨文预测,90%的手动IT操作和资料管理任务将在2025年完全自动化,工程师将有更多时间发展人工智慧和机器学习等先进技术。
科思创荣膺公牛集团「2018年品质优秀供应商」奖项 (2018.11.23)
科思创日前在中国领先的民用电工器械制造商公牛集团股份有限公司(以下简称「公牛集团」)之年度供应商评比中,荣膺「2018年品质优秀供应商」奖项。 对此,科思创聚碳酸窬业务部全球电子电器与家电业务负责人雷焕丽表示:「我们十分感谢公牛集团对科思创的认可
RS与Weidmuller签署全球经销合约 (2015.02.12)
RS Components (RS)公司宣布,该公司将与工业连接器专业厂商Weidmuller签署新的全球买卖合约,进一步强化其高质量自动化产品组合。 RS将自即日起供应Weidmuller 系列产品,满足各种业界客户之连接器需求,譬如制造、流程控制、能源、运输产业,更可提供连接电源、讯号与数据解决方案
英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布,英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作,共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术,深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展
SMART Modular Technologies拓展亚洲业务 (2013.07.12)
专注于设计、制造和供应内存模块、闪存卡和其他固态存储产品等增值子系统的领先企业SMART Modular Technologies公司今日宣布,公司在台湾设立了一个新研发中心,进一步拓展了公司在亚洲的业务
Mouser 获颁Amphenol Industrial年度经销商的殊荣 (2013.05.29)
半导体与电子组件业顶尖的开发工程资源与全球经销商 Mouser Electronics 宣布荣获Amphenol Industrial Operations 颁发2012 年度工业经销商大奖。Amphenol Industrial致力于提供工业市场高质量的连接系统,是全球圆形连接器的领导厂商
14nm将改变可编程市场游戏规则 (2013.04.22)
近年来,FPGA应用需求与日俱增,不论是无线通信基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航天军事等嵌入式应用领域,都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能
IR Gen8 1200V IGBT技术平台提升效率及耐用性 (2012.11.21)
国际整流器公司(IR)日前推出新一代绝缘闸双极晶体管 (IGBT) 技术平台。全新第八代 (Gen8) 1200V IGBT技术平台利用IR新一代沟道闸极场截止技术。 Gen8设计让Vce(on) 能够减少功耗,增加功率密度,以及提供耐用性
TI 推出一体化企业平板计算机解决方案 (2012.11.20)
德州仪器 (TI) 与 TI 设计网络成员 AllGo EmbeddedSystems 日前宣布推出一款全新一体化 (all-in-one) Electronic Tablet (eTAB) 参考设计,协助开发人员推出客制化企业平板计算机。eTAB 参考设计基于 TI Sitara AM335x ARM Cortex-A8 处理器,不但总体 BOM 成本 70 美元以下,并可充分利用 Android 4.0 操作系统
Microsemi宣布FreeRTOS核心支持旗下客制化SoC (2011.08.02)
美商美高森美 (Microsemi)于日前宣布,其FreeRTOS核心已开始支持其SmartFusion可客制化系统单芯片,FreeRTOS为一可扩展的实时核心,是专为小型嵌入式系统所设计,并可用于任何类型的应用
Microchip扩充mTouch电容式触控感测能力 (2010.06.17)
Microchip近日宣布,推出电容式触控技术,实现金属面板上的触控感测。得力于Microchip mTouch电容式触控感测技术基础而开发的新技术不需额外支付权利金、即使透过手套或在含有液体的表面操作都能成功感测
ST推出高整合度的低噪音超音波脉冲控制器 (2010.03.18)
意法半导体(ST)于昨日(3/17)宣布,推出一款高整合度的低噪音超音波脉冲控制器。该新産品STHV748采用意法半导体的高压BCD混合讯号先进技术,提供四条独立输出信道,每条信道可産生控制精确的高压脉冲讯号,以驱动压晶体管或其它换能器
Intersil推出采小型化设计且可延展的电源模块 (2010.01.28)
Intersil于昨日(1/27)宣布,推出一款采小型化设计且可延展的电源模块ISL8200M。该款产品为简易操作之通用型电源解决方案,协能助解决广泛的负载点电源需求。 Intersil表示,该产品是一个10安培且高度整合的POL稳压器,采用表面黏着QFN封装,包含一个PWM控制器、电源MOSFETs、电感器,和相关的离散组件
40/45nm效益明显 赛灵思台湾转进中高量市场 (2010.01.13)
赛灵思(Xilinx)台湾区总经理王汉杰,于周二(1/12)的媒体会议上表示,赛灵思40/45nm的FPGA产品在推出后,广泛获得客户好评,其功耗与性能的提升,让过去没有使用FPGA设计的系统产品也开始采用
iSuppli:中国MCU市场将在2010年回稳 (2009.06.24)
市场研究公司iSuppli日前表示,2009年中国微控制器(MCU)销售额,将从2008年的24亿美元下降到20亿美元,衰退幅度为16.6%。但随着经济逐渐复苏和电子设备需求回升,中国MCU市场预计将在2010年回稳,销售额成长至23亿美元,较2009年成长11.3%
Microchip推出电感式触控感测模拟前端组件 (2009.06.12)
Microchip参加芝加哥举办的全球传感器材大展(Sensors Expo),于会中推出为电感式触控感测应用而设计的MCP2036模拟前端组件(Analog Front End,AFE)。 MCP2036这款全面整合的组件适用于大部分8、16及32位PIC微控制器(MCU)
宜鼎国际推出高速工业用IDE硅碟机模块 (2009.03.23)
在上周德国纽纶堡工控大展中,宜鼎国际(InnoDisk)宣布推出高速工控等级硅碟机模块EDC/iCF 8000系列,采用标准IDE/ATA接口与CF接口规格设计,其最大传输支持UltraDMA 6,其读写效能上最高每秒可擦写80MB/75MB的表现;EDC/iCF 8000系列容量最高都可达16GB


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