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食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23) 回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变,都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路,并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新 |
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简化异形工件外圆研磨 台湾力盟软硬体一条龙加速客户生产 (2023.03.09) 多层结构的异形工件外圆研磨控制,是台湾力盟(NUM)在今年展会中的一大亮点,他们的人机软体方案不仅可以实现绝隹的外圆研磨加工品质,同时也能够透过内建的软体模型,简化加工施作的流程,进而提升整体加工的效率 |
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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16) 英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划,投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂,在法国创建一座新的研发和设计中心,并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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迈向净零共好未来 台湾气候联盟携手ICT产业落实减碳行动 (2022.03.15) 面对气候变迁日趋严峻,全球重要品牌客户相继要求供应链与合作夥伴降低碳排,企业创新碳管理与减碳投资可赋能城市智慧化,更有效的管理城市提高能源效率和增强韧性,有助於实现2050年净零排放目标 |
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Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01) 先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK(自适应图案设计套件)解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司(ASE)和西门子数位工业软体公司合作的成果 |
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研华物联网共创峰会 (2018.11.01) 研华将于2018年11月1-2日,在中国苏州举办的研华物联网共创峰会。
我们相信此盛会将为工业物联网与智慧城市产业带来观念上的突破,并对造成全面性的影响与变革。
研华认为工业物联网要能普及落实 |
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e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE互连产品解决方案 (2016.06.20) e络盟日前宣布携手全球连接器与感测器供应商TE Connectivity(TE)推出全面的互连组件产品系列,以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中(如采用电脑控制的未来工厂)工作的工程师提供所需产品 |
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蓝牙低功耗技术延伸应用于体育及健身范畴 (2009.07.17) 蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)现正举行蓝牙创新世界杯大赛,赛事将举办至10月31日。赛事期间,蓝牙技术联盟积极寻求任何采用蓝牙低功耗技术的创新应用及产品,以建立蓝牙技术在体育及保健市场上的非专利标准 |
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拒绝代工 台湾「动画产学共同开发联盟」成立 (2009.05.07) 由台湾业者共同成立的「动画产学共同开发联盟」(动盟),于周四(5/7)(6)正式宣布启动,预期未来5年内,将致力于推动厂商大型化及培养中高阶实战人才,估计可促成台湾动画产业产值增加新台币10~12亿元,合力抢攻全球逾300亿美元的计算机动画市场 |
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蓝牙技术联盟打造首届蓝牙创新世界杯 (2009.02.06) 为推动低功耗蓝牙技术在运动、健身及医疗领域的应用,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)与知名国际体育用品博览会(ispo)及世界体育用品工业联盟(WFSGI)共同打造首届蓝牙创新世界杯 |
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CCIA:微软利用安全技术延伸垄断势力 (2003.09.25) 据CNET消息指出,计算机暨通讯工业协会(CCIA)对微软发动新一波的抨击。在CCIA订于24日发布的报告中指称,微软近来宣称将改良诸多安全防护功能,但此举可能是蓄意提高门坎,阻挠消费者改用别的操作系统 |
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NEC来台寻找GaAs代工伙伴 (2000.11.21) 日本NEC将寻找台湾GaAs半导体产业的代工伙伴,工业局及无线通讯联盟关键元件SIG积极协助推动11月22日台北凯悦饭店举行台日GaAs半导体产业合作座谈会。
目前经济部工业局及联盟的关键元组件SIG也正积极协助日本NEC公司来台湾寻找砷化镓(GaAs)半导体的磊晶与半导体IC厂商为其代工的合作机会 |