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食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变，都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路，并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新 |
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简化异形工件外圆研磨 台湾力盟软硬体一条龙加速客户生产 (2023.03.09)
多层结构的异形工件外圆研磨控制，是台湾力盟（NUM）在今年展会中的一大亮点，他们的人机软体方案不仅可以实现绝隹的外圆研磨加工品质，同时也能够透过内建的软体模型，简化加工施作的流程，进而提升整体加工的效率 |
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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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迈向净零共好未来 台湾气候联盟携手ICT产业落实减碳行动 (2022.03.15)
面对气候变迁日趋严峻，全球重要品牌客户相继要求供应链与合作夥伴降低碳排，企业创新碳管理与减碳投资可赋能城市智慧化，更有效的管理城市提高能源效率和增强韧性，有助於实现2050年净零排放目标 |
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Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01)
先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK（自适应图案设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数位工业软体公司合作的成果 |
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研华物联网共创峰会 (2018.11.01)
研华将于2018年11月1-2日，在中国苏州举办的研华物联网共创峰会。
我们相信此盛会将为工业物联网与智慧城市产业带来观念上的突破，并对造成全面性的影响与变革。
研华认为工业物联网要能普及落实 |
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e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE互连产品解决方案 (2016.06.20)
e络盟日前宣布携手全球连接器与感测器供应商TE Connectivity（TE）推出全面的互连组件产品系列，以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中（如采用电脑控制的未来工厂）工作的工程师提供所需产品 |
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蓝牙低功耗技术延伸应用于体育及健身范畴 (2009.07.17)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）现正举行蓝牙创新世界杯大赛，赛事将举办至10月31日。赛事期间，蓝牙技术联盟积极寻求任何采用蓝牙低功耗技术的创新应用及产品，以建立蓝牙技术在体育及保健市场上的非专利标准 |
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拒绝代工 台湾「动画产学共同开发联盟」成立 (2009.05.07)
由台湾业者共同成立的「动画产学共同开发联盟」（动盟），于周四（5/7）(6)正式宣布启动，预期未来5年内，将致力于推动厂商大型化及培养中高阶实战人才，估计可促成台湾动画产业产值增加新台币10~12亿元，合力抢攻全球逾300亿美元的计算机动画市场 |
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蓝牙技术联盟打造首届蓝牙创新世界杯 (2009.02.06)
为推动低功耗蓝牙技术在运动、健身及医疗领域的应用，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）与知名国际体育用品博览会（ispo）及世界体育用品工业联盟（WFSGI）共同打造首届蓝牙创新世界杯 |
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CCIA：微软利用安全技术延伸垄断势力 (2003.09.25)
据CNET消息指出，计算机暨通讯工业协会（CCIA）对微软发动新一波的抨击。在CCIA订于24日发布的报告中指称，微软近来宣称将改良诸多安全防护功能，但此举可能是蓄意提高门坎，阻挠消费者改用别的操作系统 |
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NEC来台寻找GaAs代工伙伴 (2000.11.21)
日本NEC将寻找台湾GaAs半导体产业的代工伙伴，工业局及无线通讯联盟关键元件SIG积极协助推动11月22日台北凯悦饭店举行台日GaAs半导体产业合作座谈会。
目前经济部工业局及联盟的关键元组件SIG也正积极协助日本NEC公司来台湾寻找砷化镓(GaAs)半导体的磊晶与半导体IC厂商为其代工的合作机会 |
