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Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26)
现今的道路上电动汽车(EV)数量逐渐增加,必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法,尤其在欧盟属於强制性规定,而且充电器必须符合支付卡行业(PCI)安全标准
英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」(Tap and Pay)被广泛采用,推动全球非接触式支付的兴起。此外,非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技(Infineon)推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势,可支援在卡片中嵌入LED
英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技(Infineon)近日推出全新TEGRION系列安全晶片,整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集,大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性,支援长效的产品生命周期管理,协助客户产品快速上市
意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28)
因应当前减约能源及营运成本,并提升安全性和改善使用者体验,已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势,意法半导体公司(STMicroelectronics;ST)近期也宣示,透过旗下深耕多年的STM32微控制器(MCU)所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等,持续研发构建STM32微处理器(Microprocessor,MPU)
从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网(IoT)应用市场在近年来已经开始深入大家生活中,意法半导体(ST)也随着IoT需求的增加,慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,这些都是支撑IoT发展的驱动力,需要更多高效能的STM32来协助边缘运算,提高效率
从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网(IoT)应用市场在近年来已经开始深入大家生活中,意法半导体(ST)也随着IoT需求的增加,慢慢地扩展到不同的应用和产品。
意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07)
因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势,包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域,都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能
意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微处理器(Microprocessor,MPU),为下一代智慧装置提供保障,以实践安全和永续的生活。 节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势
英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片,虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产,导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术,直到英飞凌科技公司(IFNNY)近日始针对大批量支付应用,推出首款SLC26P安全晶片
ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准,而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达(Mastercard)及Visa之支付计画认证
英飞凌携手Fingerprints打造SECORA Pay Bio一站式解决方案 (2022.12.07)
近日,英飞凌科技股份有限公司与Fingerprint Cards公司宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议,为生物识别支付智慧卡打造随??即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智慧卡的生产,使其能像标准双介面支付卡的生产一样轻松简便
利用NFC Forum导向标识系统 图标指引NFC走遍世界 (2022.11.21)
意法半导体在《NFC提升使用者体验设计需考量之因素》白皮书中新增NFC Forum最新的导向标识系统和指引。本文叙述新导向标识系统推出的原因,以及如何从中获得最大利益
资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环,然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片,将可以为各种应用提供更高的安全性。
Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux(RHEL)正式推出最新版本 RHEL 9,自裸机伺服器、云端供应商,甚至是到企业级网路的最边缘,驱动横跨开放式混合云的一致性创新。Red Hat Enterprise Linux 9 协助企业在自动化、分散式 IT 世界中弹性应对变动的市场和客户需求
ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出最新一代ST31安全微控制器,协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。 ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术
英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况,非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案,双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%,在未来五年内到成长 91%
手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中,发挥了重要作用。市场所发展的变化,也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场,因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方
意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13)
随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品,其中所需的网路保护安全功能也更受重视,意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布STM32U585通用安全微控制器(MCU)通过PSA 3级和SESIP 3安全认证,透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试,证明该微控制器的网路保护达到高层级标准
ST:支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD(即安全微控制器事业部),也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后,也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案
英飞凌和 IDEX Biometrics合作生物识别智慧卡平台 (2021.07.27)
英飞凌科技携手DEX Biometrics ASA,发表新一代生物识别智慧卡架构的参考设计。 这项参考设计运用外加/额外配备通用型输入输出 (GPIO) 介面的新款英飞凌 SLC38BML800 安全晶片,以及 IDEX Biometrics 的最新一代 TrustedBio解决方案,可实现低延迟、高精度且节能省电的指纹验证


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