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ADI平台将辅助射频开发设计 缩短O-RU产品上市时间 (2023.03.02)
面对现今开放式射频单元（O-RU）的开发时程日益紧迫，营运业者的要求也越趋严苛且复杂，让射频单元（RU）开发人员的资源可谓捉襟见肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合开放式O-RU叁考设计平台则强调，将能藉此协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间 |
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ADI O-RU叁考设计平台 助力设计人员缩短产品上市时间 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元（O-RU）叁考设计平台，能协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。
该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案，可对大型基地台和小型基地台的射频单元（RU）进行硬体和软体客制化 |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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ADI现身2023 MWC 展示未来连接技术与互动体验 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣布将叁与2023年世界行动通讯大会（MWC），期待透过展示互动和专家研讨与各界一同体验未来的连接技术。了解ADI在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面之解决方案，以及如何达到最低的环境影响，实现并加速突破性创新，进而为人们的生活增添色彩 |
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基频IP平台满足大规模MIMO应用需求 (2022.11.27)
现今5G大型基地台预期要支援大规模MIMO，需要更高层级的平行处理来管理更多通道。PentaG-RAN基频IP平台可进行全面性规模调整，包括从专用网路中的小型基地台部署，到支援大规模MIMO和虚拟RAN实作的全方位大型基地台 |
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Boreas推出BOS1921微型压电驱动器 节省BOM成本和硬体空间 (2022.10.03)
Boreas Technologies推出微型压电驱动器产品BOS1921，只要单一晶片便能够为压电触觉触控板提供自主操作和感应功能，PC OEM 厂商因此不用受限於其他需搭配专用力感测电子元件的压电驱动器 |
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西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用，正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求，混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台 |
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借助Zynq RFSoC DFE因应5G大规模部署挑战 (2021.09.10)
5G已从概念转变成为现实，挑战在于需要能自行调适的解决方案。必须在保持灵活应变价值的同时，还能拥有成本和功耗上的竞争力。 |
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缩减上市时程、提高弹性 ADI推支援5G O-RAN完整无线电平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之无线电平台，该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电设备而设计，旨在缩短上市时间，并满足5G网路不断发展的需求。
ADI的无线电平台包含O-RAN相容5G无线电设备所需的所有核心功能，包括基频ASIC、软体定义收发器、讯号处理和电源 |
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Xilinx携手TI开发高节能效率5G无线电解决方案 (2020.11.19)
赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布与德州仪器（Texas Instruments；TI）共同合作开发可扩展且灵活应变的数位前端（Digital Front-end；DFE）解决方案，以提升较少天线数的无线电应用节能效率 |
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助夺5G部署先机 ADI携手英特尔开发无线电平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布与英特尔(Intel)携手开发因应5G网路设计挑战的弹性无线电平台，此平台协助客户以更低成本来迅速扩展5G网路规模。新型无线电平台整合ADI射频(RF)收发器的先进技术，以及英特尔Arria 10现场可程式化闸阵列(FPGA)的高性能及低功耗特性，打造全新设计工具，助开发人员更轻松地创建优化的5G解决方案 |
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Marvell与ADI合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.03.02)
大规模MIMO部署与毫米波频谱需求增加了5G RU的复杂性，并为RF和无线电网路设计带来了前所未有的挑战。为满足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需针对RF和混合讯号技术与数位ASIC和基频晶片间的划分进行优化 |
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Marvell与ADI宣布合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.02.26)
Marvell与ADI宣布开展技术合作，将运用Marvell先进的5G数位平台和ADI卓越的宽频RF收发器技术，为5G基地台提供充分优化的解决方案。双方将於合作期间提供全整合5G数位前端(DFE)ASIC解决方案及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括可支援一组多样化功能切分和架构的优化基频及RF技术 |
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诺领科技以CEVA 技术的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT网路首次通话 (2019.06.20)
CEVA和诺领科技(Nurlink)宣布，已使用诺领科技的NK6010 NB-IoT系统单晶片(SoC)在中国电信NB-IoT网路上成功完成首次无线(OTA)通话。在此一於中国南京进行的测试中，诺领科技的SoC通过NB-IoT网路连接到中国电信的IoT云平台，此一成果代表诺领科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即将迈入大批量生产的重要里程碑 |
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CEVA推出eNB-IoT 版本14解决方案 扩大在NB-IoT IP的布局 (2018.07.02)
CEVA以快速发展的NB-IoT市场为目标，发布了其广受欢迎的CEVA-Dragonfly NB1解决方案的後续产品，高整合度的CEVA-Dragonfly NB2是针对Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)最隹化的模组化解决方案，可无缝整合到晶片和模组中，以供众多企业开发锁定大型快速增长蜂巢式IoT的应用 |
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意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格罗方德半导体，GF）宣布意法半导体（ST）选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技术平台，以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。
意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後，决定扩大投入及发展蓝图，采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统，提供第二代FD-SOI解决方案，打造未来智慧系统 |
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HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器 (2017.11.06)
Holtek针对高速双面扫描的应用领域，新推出专用的HT82V72高整合型高速双面接触式图像传感器模组的前端处理器，适合如点验钞机、清分机、ATM机及证件扫描等需要图像辨识的应用 |
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盛群推出高速双面CIS模组数位前端处理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)针对验钞机双面扫描的应用领域，推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模组的数位前端处理器(DFE)，适合如点验钞机、清分机( Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用 |
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CEVA和香港应科院共同发表可提供授权许可的NB-IoT解决方案Dragonfly NB1 (2017.03.02)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权公司CEVA和香港应用科技研究(应科院)宣布推出Dragonfly NB1，它是一个可全面实现最佳化成本及功率的NB-IoT解决方案，用于简化LTE物联网设备的开发 |
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CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行，今年的与会人数逼近800大关，再次打破了历年的记录。 |
