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编译码器IC,用于数字式移动电话 --- BU8761KV-编译码器IC,用于数字式移动电话 --- BU8761KV (2012.04.17)
编译码器IC,用于数字式移动电话 --- BU8761KV
功率放大器(PA)之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC,包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外,还包括上百颗被动组件和分离式组件,占了手机的大部份空间,所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向
升级到IC的技术须知 (2002.03.05)
虽然SOC技术已经商品化,不过,它的良率低和价格高仍然阻止着普及化的脚步。举数位相机为例,高整合度的SOC确实能符合产品开发商在极短时间内研发上市的要求,同时也会带来设计上的新陷阱,和增加验证上的困难度
远传与四大网站结盟 推出简讯服务 (2001.06.05)
远传电信昨(4)日与新浪网、雅虎奇摩、网络家庭、蕃薯藤四大入口网站策略联盟,合作推出拇指族简讯服务,争取一年约10亿元的简讯服务市场。 泛欧数字式移动电话协会(GSM Association)5月公布的最新数据显示,在今年第一季全球的简讯发送量超过500亿次,预期今年全球的手机用户发送简讯量将超过2,000亿次
为3G市场铺路大众电信先推出PHS (2001.03.28)
大众电信表示,其低功率移动电话(PHS)计划4月24日开台,近日内2万支手机将先到货,希望透过PHS的数据传输服务基础,为第三代移动电话(3G)市场先行铺路。 大众认为电信市场除了语音服务,数据传输服务的方式一定要走
千禧年数位化时代之回顾 (2000.12.01)
参考资料:
全球IP Provider面面观 (2000.10.01)
参考数据:
台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料:


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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