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ST统筹欧洲新研究智能型系统共同设计项目 (2011.12.21)
欧洲新研究项目的合作伙伴日前发布了多国／多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
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Maxim推出能在恶劣环境运作之高速电力线收发器 (2011.11.07)
美信（Maxim）于日前宣布，推出首款能够在恶劣工业环境下运作的宽带、HomePlug 1.0兼容的电力线通讯收发器MAX2982。
据该公司表示，该收发器为高度整合组件，提供极大的设计弹性 |
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巨景以SiP拓展无线视野 迎向智能新生活 (2010.10.10)
巨景科技（ChipSiP）于7日举行「SiP立体新视界，智能生活无限蔓延」研讨会，会中针对SiP的市场、产业、产品、技术与应用面提出更直接的看法—SiP生活化将是必然的趋势 |
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3D技术论坛CTO Forum 2010 (2010.06.02)
今年科技产业最热门的名词，那真的就非3D莫属了。特别在电影阿凡达Avatar票房成功后，总算奠定了3D的商业价值，也重新开启新一波3D热潮，而3D内容也大举进入我们生活，无论是3D电视、3D电影或3D游戏 |
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应 (2010.02.26)
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆 |
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2010年顶尖电子厂想生存 需做出改变 (2010.02.12)
低迷的景气，让原本企业与技术方面的挑战更趋严苛。变化多端且多元的消费市场，加上顾客在联机、行动力方面的要求，促使设计团队面临持续缩短的市场周期、紧缩的研发预算、不断攀升的ASIC与ASSP非重复性研发工程成本、快速增加的设计复杂度、以及越来越高的风险 |
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提供高整合组件 完备可携式产品音频效能 (2009.09.17)
随着可携式电子产品整合了更多影音功能，消费者除了要求音质与画质的表现，同时也希望有更低的功耗以获得更长的待机时间，对设计人员的挑战即是提高产品效率。美国国家半导体针对这些问题，推出耗电更少的陶瓷喇叭Class D放大器，也发表两款新的音频子系统及Class G耳机放大器，将便携设备音频系统播放时间延长一倍 |
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Wolfson推出最新单声道DAC (2009.05.27)
Wolfson Microelectronics发表最新的WM9081单芯片，该芯片同时具备单声道的DAC数字模拟转换器及喇叭放大器，为可携式导航装置、移动电话、数字收音机和会议用麦克风(conference speakerphone)等装置所采用的低成本喇叭提供最佳声压位准(sound pressure levels; SPL)和最高清晰度 |
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安森美半导体推出新款USB 2.0过压保护组件 (2009.04.30)
安森美半导体(ON)推出首款带整合电流保护和高速静电放电(ESD)保护的过压保护(OVP)组件——NCP362，用于可携、电信、消费和计算机系统中的USB 2.0应用。
这整合组件加强USB端口的安全性 |
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惠瑞捷荣获福雷电子2008年度最佳供货商大奖 (2009.02.06)
半导体测试商惠瑞捷(Verigy)周三（2/4）宣布，获颁全球半导体测试服务供货商福雷电子(ASE Test)的2008年度最佳供货商奖捷。该公司根据质量、工程技术与服务、交货及成本等四项衡量标准，评比供货商的排名，而惠瑞捷获得极高的分数，因此获得此一殊荣 |
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专访：IDT资深策略营销总监Tom Kao (2008.10.30)
数字视频处理和分散传输技术，需符合面板显示产业链的市场发展趋势。结合数字模拟混合讯号的图像处理技术、高带宽且高速的传输接口规格、以及提供满足面板厂商和消费电视制造商的整合组件解决方案，正是牵动高画质视讯内容质量的关键设计要点 |
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科胜讯扩增视讯监视应用半导体产品线 (2008.07.22)
科胜讯系统公司(Conexant Systems)宣布，推出两款针对以PC架构为基础，具备数字视频录制(DVR, Digital Video Recording)功能的视讯监视应用媒体网桥产品。编号为CX25820与CX25821的新组件可以透过内建的PCI Express(PCIe)接口 |
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实现灵活的汽车电子设计 (2008.06.30)
微控制器因具备可以较低成本实现高度整合的优势，在汽车与消费性电子市场获得广泛应用。为了能以一种微控制器内部核心结构来应对更广阔的市场，生产厂商提供系列微控制器，其型号接口和功能各不相同 |
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科胜讯扩增视讯监视应用半导体产品线 (2008.06.10)
科胜讯系统公司推出两款针对以PC架构为基础，具备数字视频录制DVR功能的视讯监视应用媒体网桥产品。新组件CX25820与CX25821可以透过内建的PCI Express接口，带来将多信道双向未压缩数字音频与视讯传送到主控计算机上进行预览、处理或压缩等功能 |
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福雷电子采用惠瑞捷V93000射频测试系统 (2008.03.06)
惠瑞捷(Verigy)宣布，半导体测试服务供货商之一福雷电子(ASE Test)已采购Verigy Port Scale射频(RF)测试解决方案，测试客户的高整合度无线通信组件。福雷电子专精于为全球的整合组件制造厂(IDM)及IC设计公司，提供各种测试服务 |
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非挥发静态随机存取记忆体优势介绍 (2008.02.18)
记忆体可大致分成挥发性记忆体，以及非挥发性记忆体。结合SRAM功能与非挥发性储存能力的记忆体，能在系统中发挥许多优点。本文简单介绍NVSRAM的特性与工作原理，并比较NVSRAM与其他提供类似解决方案的记忆体 |
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CSR整合应用蓝牙Wi-Fi技术于Mio GPS智能型手机 (2007.09.19)
蓝牙无线技术大厂CSR宣布，GPS设备制造商宇达电通（Mio）将选择CSR可支持Wi-Fi技术的UniFi-1 Portable和支持蓝牙技术的BlueCore4-ROM，应用于新型Mio Digi Walker A702四波段GPS整合智能型手机产品 |
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功率电子的变革与优势 (2007.06.18)
功率电子产业正经历革命性的变革。在今后20年内，涵盖宽泛功率范围的大多数应用也将采用这种整合方式来实现。功率电子元件能为许多应用提供附加价值，并将继续作出更大贡献 |
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2003年IA产品最新技术及应用研讨会 (2003.03.27)
喧腾一时的IA信息家电发展至今已出现多样产品面貌。制程技术不断的演进加速了处理器SoC整合趋势，软件巨人Microsoft及其他半导体大厂Intel，ST，Motorola，TI在处理器架构上的推陈出新，使得曾经掀起热潮的IA产品能够重回基础面思考 |
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2003触控技术应用展示暨研讨会 (2003.02.21)
由资策会IA联盟、台湾输入设备科技协会、TCA电子书包发展促进会指导，亚太电子商情协办，突破光电所主办的『2003触控技术应用展示暨研讨会』，此次活动的主要目的为：「展示最新触控技术，提升触控科技水平，推动触控产业升级，扩大触控应用市场，提升科技生活质量」之重要活动 |
