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Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120 (2024.12.19)
统包式触控控制器是将机械按钮升级?现代触控按钮或显示幕的一种快速简便的方法。随?12个按钮MTCH2120 触控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?设计人员提供了在用户界面上实现触控按钮功能的直接途径
Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 - 现已提供线上回放 (2024.12.19)
2024年行动通讯测试高峰会於11月底在德国慕尼黑的Rohde & Schwarz总部举行。这一年一度的盛会为业界专业人士提供了分享有关行动装置和基础设施测试最新趋势见解的平台。今年高峰会的三大主题分别是5G Advanced的新一代技术、任务及业务关键型网路,以及设计时考虑的能源效率和永续性
智慧住宅AI科技上线 开创智能服务新体验 (2024.12.19)
智慧化和自动化技术为智能客服体验添加新动力,新北住都中心继发布ESG企业永续报告书、社宅营运SOP手册後,近期导入人工智慧(AI)技术,完成建置并同时启用三套AI系统,提升员工工作效率,扩大服务量能,满足市民需求
国家储能系统检测中心开幕启用 助提升电网韧性与产业发展 (2024.12.17)
经济部标准检验局位於新竹科学园铜锣园区的国家储能系统检测中心近日开幕暨启用。「国家储能系统检测中心」启用後,将成为在台最大储能系统安全检测试验室,已完成防火、燃烧、震动及环境等试验室建置,拥有最完整检测项目,并具备360 kW/360 kWh储能系统安全试验能量的规模
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
报告:企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 (2024.12.16)
报告:企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 生成式人工智慧(Generative AI)技术在大幅提升企业生产力之际,同时也让诈骗与资安攻击变得更加低成本且高效率
台积电发表N2制程技术 2奈米晶片效能再升级 (2024.12.16)
台积电本周於旧金山举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,发表了其下一代名为N2的2奈米电晶体技术,也是台积电全新的电晶体架构━环绕闸极(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也拥有生产类似电晶体的制程,英特尔和台积电,以及日本的Rapidus都预计在2025年开始量产
碳定价与市场机制互连动 碳管理促产业净零转型 (2024.12.13)
为迎接碳定价时代来临,有效实施碳定价制度及稳定推动减碳工作,环境部依据气候变迁因应法公告「碳费收费办法」、「自主减量计画管理办法」、「碳费徵收对象温室气体减量指定目标」等三项碳费配套子法,碳费徵收对象在2026年5月时依循2025年全年度温室气体排放量计算并缴交碳费
台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图 (2024.12.13)
台达於位在台南科学园区的台南二厂正式启用全台首座百万瓦(MW)级水电解制氢与氢燃料电池测试平台「台达净零科学实验室」,揭示台达在氢能技术研发上的重大里程碑
《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今(12)日公布《2025全球资安威胁预测》报告指出,威胁者将采用更大规模、更大胆的手法,将其攻击链专业化、强化特定攻击环节,同时发展结合虚实世界,更具针对性、更复杂的攻击剧本
高科大携手福兹堡应用科大共塑净零策略 实践行动方案永续未来 (2024.12.12)
为了加速推进净零排放的目标,国立高雄科技大学携手德国姐妹校福兹堡应用科技大学(University of Applied Sciences Wurzburg-Schweinfurt;FHWS)近日共同举办「2024迈向永续净零策略国际研讨会(Conference on Shaping Sustainability Transformation and Strategies)」
推动氢能技术创新 台达启用全台首座MW级制氢与燃料电池测试平台 (2024.12.12)
台达今(12)日於位在台南科学园区的台南二厂正式启用全台首座百万瓦(MW)级水电解制氢与氢燃料电池测试平台「台达净零科学实验室」,强调具备多元测试环境,涵盖制氢及燃料电池技术於零部件及系统的测试验证;并与众多策略夥伴合作
工业AI与检索增强生成(RAG)将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11)
随着2025年逐渐逼近,企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出,人工智慧(AI)将持续形塑亚太及日本地区的科技生态,并带动一系列重大转变。不仅如此,企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用
碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加,碳化矽(SiC)市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能,成为许多高效能应用的首选,涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台,并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展,显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性,并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案
电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧(AI)应用迅速崛起,从生成式AI到自动驾驶和边缘运算,对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下,半导体产业面临着重大挑战:电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制,以及先进封装技术的提升
宸曜科技与自驾平台开发的知名品牌Tier IV合作 (2024.12.09)
强固型嵌入式系统领导品牌宸曜科技宣布,旗下 NVIDIAR Jetson Orin? 强固型电脑系列 NRU-51V+、NRU-161V-AWP、NRU-171V-PPC 以及 NRU-230V-AWP 正式支援 Tier IV 的 GMSL2 C1 与 C2 车用相机。此次兼容性显着提升自主应用的视觉能力
RISC-V狂想曲 (2024.12.06)
本次的Korbin产业识读将探讨RISC-V处理核心的发展,包含它的技术特色、应用领域,以及市场竞争。 本场内容包含以下 - 什麽是RISC-V :定义丨历史 - RISC与CISC: 比较丨应


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