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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展，将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展开全球布局两大策略，扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区；同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试，充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺 |
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MPI SENTIO和QAlibria涵盖四端囗射频系统自动校准效能 (2022.12.15)
为了让复杂繁琐的射频系统校准变得简单、确定，旺矽科技（MPI）先进半导体测试部门演示了无人值守的四端囗射频校准和量测，由MPI完全整合的射频校准和探针台系统控制软体套件新版本QAlibria和SENTIO支援 |
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半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力，波及亚洲半导体产业成为重灾区，在今（13）日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中，展出国内外一流先进技术的创新领航馆，更是众所瞩目的焦点，不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术 |
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Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布，与FPGA矽智财商Achronix合作，开发高安全性之FPGA产品，抢攻半导体市场。
NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合，提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础，来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的 |
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力旺电子矽智财获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508：2010 (SIL3)认证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司 |
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罗德史瓦兹年度科技论坛聚焦5G、毫米波暨OTA技术以及汽车电子应用 (2018.11.27)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月21、22两日分别在台北大直典华及新竹国宾饭店举办年度科技论坛「2018 R&S Technology Week in Taiwan」。
本年度的科技论坛共分为5G行动通讯、毫米波暨OTA技术以及汽车电子应用等三大主轴 |
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力旺NeoMTP矽智财布局TowerJazz BCD制程 (2018.08.01)
为因应无线充电和USB Type C客户之需求，力旺电子宣布其嵌入式可多次编写记忆体矽智财NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 制程平台完成可靠度验证，即日起可供使用，力旺在专攻电源管理应用的BCD制程又完成一重大布局 |
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力旺电子和Europractice合作协助欧洲IC产业创新 (2018.04.02)
力旺电子和欧洲顶尖奈米电子研究机构IMEC今天宣布一项合作计画，将力旺的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)矽智财提供给欧洲学术界和新创公司使用。这项合作计画将有助IMEC促进欧洲IC产业创新，也将进一步扩大力旺矽智财在欧洲的渗透率 |
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2017 R&S年度科技论坛圆满落幕 (2017.11.21)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月15、16两日分别在台北大直典华及新竹国宾饭店举办年度科技论坛「2017 R&S Technology Week in Taiwan」。
本次的科技论坛以主题进行分场，共分为5G 暨 IoT、Sub-6GHz Massive MIMO、mm-Wave 暨 OTA 及车用暨影音等三大主题区 |
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2017 R＆S年度科技论坛 介绍最新技术暨量测应用 (2017.11.01)
台湾罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz Taiwan Ltd.) 在2017年度科技论坛中将以市场应用面为主轴及主题分场方式针对5G行动通讯、IoT、毫米波天线阵列技术、车载通讯标准 (V2X) 、汽车雷达技术、高速影音传输及数位电视标准等炙手可热的议题进行深度讨论 |
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旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度 |
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打造绿能产业 南科积极布署 (2009.12.23)
绿能产业为全球科技发展趋势，由京都议定书与近日在丹麦首都举行的哥本哈根全球气候变迁会议可见一斑，而台湾在这个全球化节能减碳产业发展也让人眼睛为之一亮，其中太阳能技术与LED产业更是发展重点项目，且逐渐在国际占有一席之地 |
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面对AMD与ATi世纪之婚 台厰几家欢乐几家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54亿美金，42亿的现金加上12亿的股票，「取」得绘图芯片及计算机芯片组的大厂ATi，此举将让AMD跨入了绘图芯片及芯片组市场。这场半导体世纪婚姻除了直接对Intel与NVIDIA造成冲击外，对台湾半导体厂商亦影响深远 |
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旺硅太阳电池晶棒切片生产线年底试产 (2006.04.26)
旺硅科技正式宣布，已与日本前三大太阳电池晶棒切片厂「石井表记」签下合作合约，太阳电池晶棒切片生产线今年底就会开始试产。旺硅董事长葛长林表示，这个合作案将投入6亿元资金，在南科路竹厂建立台湾第一座专业太阳电池晶棒切片厂，初期年产能规划为4000万瓦（MW） |
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DRAM迈入12吋晶圆时代 探针卡商机大 (2005.02.15)
据业界消息，由于国内DRAM厂力晶、茂德、华亚科技等12吋厂持续扩产，对晶圆测试（WaferSort）需求量大增，国内最大探针卡（ProbeCard）供货商旺硅科技，决定今年中正式进军DRAM探针卡市场，初估国内今年在此一领域可有4000万美元的市场商机 |
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积体化探针卡技术介绍 (2004.08.04)
探针卡是应用在积体电路尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。本文将针对探针卡进行简要的说明，阐述探针卡技术发展趋势、全球/台湾探针卡产业现况，并说明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面对之技术瓶颈，及介绍积体化探针卡目前发展现况并与现有技术作一比较分析 |
