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TrendForce ：2019年LED产业供过於求风险仍在 (2018.12.12)
根据TrendForce LED研究（LEDinside）观察，2018年LED产业受到终端需求不隹影响，加上中美贸易战的冲击，导致客户端减少库存水位，全年需求呈现急冻。展??2019年，尽管整体产业仍有供过於求的风险，但包含小间距LED显示屏、Mini LED背光、UV-C LED、车用照明与高光效LED照明等特殊应用前景看好，有??带动需求增温 |
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明年面板供需状况不致太过悲观 (2004.09.23)
许多市调单位对于明年的市场供需看法落差剖大，主要原因在于难以掌握6代线产能开出的速度，彩晶指出，夏普过去切入6代线量产，整整耗掉一年的时间，台湾厂商的话，恐怕八、九个月跑不掉，因此对于明年的供需来说算是好事，市场无须过度悲观 |
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台积电公布SOC后段封测策略 (2002.05.11)
台积电九日举公布其在SOC的后段封装测试策略，并计划与日月光、美商安可(Amkor)等封装测试业者合作，于第三季开始提供采用共享光罩CyberShuttle服务芯片的覆晶封装(Flip Chip)服务，希望以完整晶圆制造、封装测试的一元化服务(Turnkey)为号召，吸引布局SoC市场的整合组件制造厂(IDM)前往投片 |
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台积电晶圆产能今年将跃升至450万片 (2001.05.19)
台积电总经理曾繁城17日表示，若以八吋晶圆为计算基准，台积电今年的产能将由340万片跃升至450万片，占全球产能的5.3%，产能将仅次于南韩现代，成为全球产能的第二大半导体厂商，英特尔、东芝与三星排名则分居三~五位 |
