 |
商机浮现 外商扩充星国高阶封装产能 (2006.03.01)
新加坡晶圆代工厂特许半导体十二吋厂在2005年底开始以90奈米投片量产后，已经成为微软、Nvidia等主要代工伙伴之一，当然看好当地后段封测市场商机，艾克尔、联合科技、新科金朋等业者 |
|
封测大厂起始建置12吋晶圆植凸块设备 (2003.12.06)
工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等芯片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、硅品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12吋晶圆植凸块产能 |
|
封测业者硅品对下半年景气看法乐观 (2003.08.08)
封装测试厂硅品董事长林文伯日前在该公司法人说明会中表示，由客户端下半年订单情况来看，个人计算机、网络通讯、消费性电子等三大领域订单都有明显成长，所以乐观预期下半年市况，而若将格局放大，整体半导体市场都呈现全面性复苏，所以半导体产业景气大循环已经到来 |
|
日月光完成8吋晶圆电镀植凸块技术 (2003.04.10)
晶圆植凸块技术为业者竞相投入研发的项目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等厂均将其列入研发重点。近日封装测试厂日月光半导体宣布，已研发完成8吋晶圆电镀植凸块技术，并且已进入试产阶段，预计初期月产能为10000片 |
|
台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系 |
|
台积电公布SOC后段封测策略 (2002.05.11)
台积电九日举公布其在SOC的后段封装测试策略，并计划与日月光、美商安可(Amkor)等封装测试业者合作，于第三季开始提供采用共享光罩CyberShuttle服务芯片的覆晶封装(Flip Chip)服务，希望以完整晶圆制造、封装测试的一元化服务(Turnkey)为号召，吸引布局SoC市场的整合组件制造厂(IDM)前往投片 |
|
日月光营收攀升 (2002.04.24)
上游晶圆大厂第二季营收及产能利用率将较第一季攀升，连带激励后段封装厂第二季营收呈现成长走势。第二季日月光封装部门整体产能利用率可望回升至65%至70%，测试产能利用率有机会重回五成以上 |
