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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造 |
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Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波（mmWave）叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程，加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件（FDK）所设计的 |
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台湾人工智慧学校高雄开学培育南部AI人力提升产业竞争力 (2019.03.18)
台湾人工智慧学校在国家实验研究院人工智慧产学研联盟的促成下，与中山大学合作办理「台湾人工智慧学校南部分校」，今（2019年3月16日）於中山大学国研大楼举行南部分校首期经理人周末研修班开学典礼 |
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3D IC技术渐到位 业务模式磨合中 (2012.12.21)
尽管挑战仍在，但3D IC技术的陆续到位，
已经从概念成为可行的商业化产品。
不过，何种3DIC的业务模式会胜出，仍是未定之天。 |
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电子高峰会：软件助攻 MEMS稳健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市场的未来动向也是此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Summit 2010）的关注焦点之一，与会人士除了针对下一波MEMS高峰的驱动力进行热烈讨论外，藉由软件资源的辅助和制程经验的累积，扩展MEMS应用的影响力，成为与会厂商代表不约而同的重要共识 |
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IC Insights公布预测报告 看好Fabless (2007.01.29)
市调机构IC Insights日前公布了今年IC市场分析及预测报告，指出无晶圆（Fabless）IC设计公司去年占全球半导体产值比重20％，较2000年的10％高出一倍以上，该报告指出，未来几年LSI Logic及杰尔系统等大公司 |
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Soitec发表首款应变绝缘硅基板商业产品 (2006.07.12)
绝缘层上覆硅（SOI）晶圆与其它半导体生产用工程基板制造商Soitec（Euronext Paris），12日宣布其应用于65奈米线宽以下制程的应变绝缘硅（sSOI）晶圆已经上市，并成为业界首款因应未来需求而量产的商业基板 |
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无晶圆设计产业的趋势观察 (2005.07.05)
目前大多数国内电子公司的工厂都移往中国大陆，而其研发中心则大都留在国内。但是面临激烈的市场竞争，部份业者也在对岸或海外设立研发部门，以降低研发/设计成本 |
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无晶圆设计产业的趋势观察 (2005.07.05)
芯片设计有别于网络、软件产品的开发，因为它具有天然的「独占」特性。 |
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TOSHIBA采用Cadence益华计算机的ENCOUNTER RTL Compiler (2004.12.23)
Cadence益华计算机宣布，Toshiba America Electronic Components, Inc.(TAEC)已引进一套设计套件，支持在客制化SoC和ASIC设计上采用Encounter RTL Compiler合成技术的客户。这一新套件可运用在TC280(130奈米)、TC300(90奈米)及更新的制程技术上，客户现在可配合Encounter RTL Compiler，在RTL到netlist合成阶段应用这套平顺且经过验证的流程，并将netlist-to-netlist优化 |
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应材CVD系统广受全球12吋晶圆厂采用 (2004.08.04)
国际半导体设备大厂应用材料宣布该公司Applied Producer化学气相沉积（CVD）系统已出货超过750套，这些客户并采用其黑钻石低介电常数（Black Diamond low dielectric）技术来进行沉积作业 |
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Cadence益华计算机及MIPS携手 (2004.05.03)
Cadence益华计算机及MIPS，宣布针对使用MIPS32 24K核心产品的客户，推出经过优化的MIPS-Cadence Encounter参考设计流程。MIPS客户将可以取得这款嵌入式产业效能最高的32位可合成核心产品系列之授权 |
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Cadence与ARM携手达成重要里程碑 (2004.02.19)
Cadence益华计算机与工业界16/32位嵌入式RISC处理器解决方案的厂商–ARM（安谋国际），宣布推出加入了Encounter RTL Compiler合成功能的更新版ARM-Cadence Encounter参考设计方法。这是ARM与Cadence益华计算机建立设计链合作关系的第一年中，所达成的一项重要的里程碑 |
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Cadence:Fire&Ice QXC通过TSMC Nexsys 90奈米技术验证 (2004.02.02)
Cadence益华计算机宣布其Fire & Ice QXC已经通过在台湾集成电路（TSMC）Nexsys 90奈米技术上之验证。
Cadence表示，这项评估作业的结果显示Fire & Ice QXC是一个精确的全芯片萃取器，可以计算出90奈米设计中的In-Die Process Variations |
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美系IDM厂改采“分段式”委外代工 (2003.09.04)
据Digitimes报导，许多美系IDM（整合组件制造大厂）为进一步降低生产成本、提升自有晶圆厂产能利用率，近来将委外代工策略改为“分段式”，亦即在自有晶圆厂完成前段晶圆设计与光罩制程，而将后段劳力密集制程交由成本低廉之大陆晶圆厂如中芯（SMIC）量产 |
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大陆IC业界 台资业者表现抢眼 (2002.10.08)
据大陆媒体报导，继上海中芯国际宣布该公司二、三厂正式投产之后，以台资为主的上海宏力也预计将再明年一月投入生产。台资IC业者的表现，可说是大陆IC业界中的重要标竿 |
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半导体设备商抢滩上海 瞄准大陆商机 (2002.09.10)
大陆半导体业商机蓬勃、产业链愈趋健全。据大陆媒体报导，半导体设备业已瞄准大陆市场广大商机，有多家知名跨国厂商已陆续进驻，选定上海为大陆营运总部。
大陆半导体市场在晶圆设计、生产、封装、测试等各环节逐渐发展下，整体制造产业链越来越健全，在各大半导体产业基地中，又尤其以上海发展最好 |
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晶圆双雄相中IBM8吋厂旧设备 (2002.06.10)
据了解，国内两大晶圆代工厂对IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿(Burlington)的八吋晶圆厂正计划出售旧设备相当感兴趣，伯灵顿这座八吋晶圆厂除了生产IBM本身产品外，也从事部份晶圆代工的工作，例如CPU新秀厂Transmeta (全美达)在量产之初，所有产品都在IBM伯灵顿8吋厂制造，直到去年初台积电才正式成为Transmeta第二家晶圆代工下单对象 |
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台积电获颁IEEE 2002年企业创新奖 (2002.04.02)
台湾集成电路制造公司2日指出，国际电机电子工程师学会(IEEE)将于今年度年会当中颁发2002年企业创新奖(Corporate Innovation Award)予台积公司，以表扬该公司首创全球专业集成电路制造经营模式并且成效卓然 |
