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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
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导入低温焊接LTS制程 宜特助客户降低封装Warpage变形量 (2021.07.27)
有鉴于近期异质整合晶片上板后的翘曲状况频率提升，导致后续可靠度因空冷焊而造成早夭现象，为协助客户克服此一品质问题，宜特今宣布，导入低温焊接LTS制程(Low Temperature Soldering |
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TrendForce：马来西亚无限期封城 高阶MLCC供货吃紧 (2021.07.01)
根据TrendForce调查，受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。其中又以高阶MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、伺服器及5G基站 |
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Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列 (2019.07.16)
美商柏恩Bourns今天推出新系列的抗硫化AEC-Q200厚膜电阻器。Bourns CRxxxxA-AS系列晶片电阻器提供八种不同的封装尺寸，从小型0201（0603公制）至2512（6432公制），额定功率从0.05至1瓦 |
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更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易，同时也有助于节省时间和费用。 |
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TT Electronics推出无铅厚膜高压电阻器 (2018.11.15)
TT Electronics宣布推出业内首批完全不含铅（Pb）的厚膜高压晶片电阻器，让制造商不再依赖《限制有害物质指令》（RoHS）的豁免政策，能够设计出永不过时的医疗和工业设备 |
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TT Electronics小尺寸高可靠厚膜电阻器 适合小空间高性能的应用 (2018.04.27)
TT Electronics推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器，这两款最新版本的厚膜晶片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会 |
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新耐硫化晶片电阻器可提升应用装置长期可靠度 (2016.07.11)
适合车用电子、工具机的新耐硫化晶片电阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升应用装置的长期可靠度。 |
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2016年3月(第12期)智慧医疗开启白色商机 (2016.03.01)
根据联合国经济和社会事务部的统计，至2050年，全球会有超过2/3的国家，60岁以上的人口比例将超过20％，在此态势下，健康需求将快速增加，健康支出和经济社会资源耗费也会越来越庞大，这固然带来了警讯，但也代表了其潜在的商机 |
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ROHM晶片电阻微缩再下一城面积来到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（罗姆半导体）在2014年的年初推出了最小电阻后，约莫两年的时间，到了2016年的现在，ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm，而此次所推出的产品，更是来到了0.2mmx0.1mm |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─畅所欲言 (2015.08.18)
由于聋哑人士大多以手语作为沟通之管道，因此所使用之手语翻译系统如何能精准地判别手势并即时的翻译发声便显得重要。本文希望打破既有的研究基础上发展出一套具备准确判别手势与即时翻译发声之手语翻译系统 |
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威世科技MC AT专业车用电阻通过AEC-Q200认证 (2014.10.16)
为满足对 AEC-Q200 认证组件的不断增长的需求，威世科技（Vishay）宣布 MC AT 转业系列车用薄膜芯片电阻目前在整个阻值范围内皆通过AEC-Q200认证。威世贝士拉格装置专为汽车及工业应用的严苛环境条件而设计，能在此类环境下稳定运作，+175 °C的高温性能可长达1000小时 |
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绿化成本与环境的废PCB板锡回收技术 (2014.10.02)
贵金属，是电子产品与零组件制造不可或缺的生产材料，包含芯片、电阻、电容、连接器，以及PCB板的生产与焊接都必须使用贵金属，而随着贵金属的需求与价格日渐提高，电子科技业者的生产成本也随之增加，如何找出降低贵金属成本的方案，是未来产业发展的重要关键 |
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ROHM研发出尺寸0603的低电阻100mΩ的电流检测用芯片电阻 (2014.07.28)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市) 研发出最适用于智能型手机或穿戴式机器等检出小型机器用的低电阻芯片「UCR006」。
UCR006作为尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜类芯片电阻来说，实现了业界顶级的100mΩ低电阻，协助机器节能 |
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MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员，正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
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采用全新制程超越细微化极限全球最小组件RASMID系列 (2013.11.01)
近几年随着各种行动装置的高功能化，亦要求组件需小型化。ROHM因应时势所趋，从很早以前就应用独家开发细微化技术，持续推展组件的小型化、创新技术。
2011年开发出被认为是细微化的极限，亦就是低于0402（0.4×0.2mm）尺寸的 全球最小的芯片电阻(0.3×0.15mm），接着2012年开发出全球最小半导体的齐纳二极管（0.4×0.2mm） |
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ROHM推出电流检测专用长边电极低电阻系列产品 (2013.01.14)
半导体制造商ROHM株式会社推出最适合车用电子装置、电源、马达等的电流检测用途的大功率芯片电阻/长边电极低电阻产品系列，研发出芯片电阻「LTR18低电阻系列」，3216尺寸(长3.2mm x 宽1.6mm x高0.58mm)，额定功率为1W，达传统产品的4倍 |
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Intersil推出模拟数字转换器驱动器的仪表放大器 (2012.07.17)
Intersil日前宣布推出新款 40V、低噪声的仪表放大器，这是具有整合型模拟数字转换准位调节器及驱动器的高精密度仪表放大器。
这款ISL28617包含一个差分输出，能够轻易地与现今最高效能的差分输入模拟转数字连接在一起 |
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ROHM耐突波芯片电阻「ESR01」 (2010.11.08)
ROHM株式会社近日宣布，研发出最适合移动电话等行动装置及各种电源机器多样化应用的耐突波芯片电阻「ESR01系列」。
近年来随着各类的电子机器的小型化、高功能化的发展，对于小型大功率的电阻需求也日益升高 |
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ROHM推出超低阻值芯片电阻PML100系列 (2010.09.10)
ROHM株式会社近日宣布，新研发动力方向盘等车用电子用， 6432（2512 inch）尺寸，额定功率达3W的长边电极型电流检测用芯片电阻「PML100系列」。此制品已以月产300万颗的规模投入量产（样品价格：20日圆） |
