账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 15
杜邦扩增日本?神厂的光阻制造产能 (2024.10.07)
经由新型先进厂房的启用,以期满足全球客户今後对先进光阻产品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新泻县阿贺野市?神厂的一项重大产能扩建。该公司举行日本传统的玉串奉奠仪式(Tamagushi Houten Ceremony),象徵着持续成功、繁荣与和平的祝福
杜邦完成日本?神厂的光阻产能扩建计画 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新泻县阿贺野市?神厂的一项重大产能扩建。该公司於10月3日举行日本传统的玉串奉奠仪式,象徵着持续成功、繁荣与和平的祝福。活动邀请全球杜邦领导者及贵宾叁加
杜邦推出创新电路板材料解决方案 可实现低损耗和?号完整性 (2023.10.25)
随着人工智慧(AI)、机器学习(ML)和5G 网络的发展,市场对高速和高频设备的需求不断提升,以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板,印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势
杜邦推出锡银电镀浴系列新品--SOLDERON BP TS 7000 (2023.05.31)
半导体晶片体积更小、功能更强大的趋势推动封装应用的变化,包括 2.5D 和 3D晶片封装。杜邦电子(DuPont Electronics & Industrial)推出SOLDERON BP TS 7000,这是在晶圆凸块应用锡银电镀化学领域的最新成品
杜邦推乾膜式感光型介电质材料 增强5G与AI先进半导体封装技术 (2022.12.13)
随着网路传输通讯、物联网、穿戴式产品应用、家电整合以及车用通讯等新产品设计与应用趋势发展,目前多晶片封装产品之高密度多功能异质整合、高传输效率等相关需求,以及因应产品内部元件体积尺寸越趋近於更轻薄化的需求,皆促使更高构装密度,期能有效降低成本及达到高效生产等效益
杜邦全新线材方案 2021台湾电路板国际展登场 (2021.12.21)
杜邦电子互连科技 (Interconnect Solutions)于2021 年台湾电路板产业国际展览,展示全系列全新的线路材料。 杜邦电子互连科技事业部金属化与成像事业总监周圆圆表示,经由提升投资,增强了在台湾的线路全制程能力,提供整体解决方案,并开发新技术以帮助客户应对关键的互连技术挑战
杜邦Nikal B 电镀化学品系列添新成员— 无硼酸电镀镍 (2021.09.26)
杜邦电子与工业事业部宣布,Nikal BP 电镀化学品系列又添新成员- Nikal BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸,是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择
杜邦ICS推出金属化产品 用於高密度互连应用PCB (2020.05.13)
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions;ICS),为领先的先进互连材料整合解决方案的合作夥伴,今日针对高密度互连(High-Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品,HDI是印刷电路板(PCB)产业中高效和快速成长的市场
绿色建筑发挥效益 台湾杜邦获颁国家企业环保奖 (2019.11.25)
杜邦电子与成像事业部宣布其竹南厂荣获行政院环境保护署颁发国家企业环保奖。 环保署自 1992 起持续表扬企业对於环境保护与企业社会责任所展现的努力,今年是第一年设立国家企业环保奖
杜邦扩大上海研发中心规模 为客户提供化学机械平坦化支援 (2018.11.04)
杜邦电子与成像事业部宣布,扩大中国上海研发中心(China Technical Center, CTC)的实验室规模,以便为客户在半导体制造领域使用其化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)产品提供支援
陶氏杜邦电子将在SEMICON Taiwan 2018发表演讲 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊产品业务部旗下电子与成像事业部今日宣布,其事业部总裁James Fahey博士、策略行销总监Rozalia Beica女士将出席2018年9月5日-7日在台北举办的2018台湾国际半导体设备材料展览会(SEMICON Taiwan),并作为演讲嘉宾发表演讲
陶氏电子扩大竹南CMP技术中心 化学机械研磨垫产能大增 (2018.03.26)
陶氏电子材料,为陶氏杜邦特种产品事业部旗下的事业单位,3/26於竹南的亚洲 CMP (化学机械平坦化)制造和技术中心举行第四期扩厂的剪彩典礼。新厂房将扩大化学机械研磨垫的生产业务
杜邦荣获Kapton低雾度黑色薄膜、覆盖膜全球专利 (2017.05.02)
(美国北卡罗莱纳州讯) 杜邦电子与通讯事业部(简称杜邦)于近日宣布其有关杜邦Kapton黑色聚醯亚胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色软性电路板材料进一步扩展其全球专利资产,这两项产品在手机装置、电脑、以及汽车的相关应用上都十分受到欢迎
杜邦为大型AMOLED电视显示器签署技术合约 (2011.11.14)
相较于传统液晶显示器,AMOLED显示器具有清晰的色彩、更高的对比度、更快速的反应与更广的视角,而且消耗的电力更少。AMOLED技术在小型显示器(例如移动电话)的应用上已获得好评,但目前将AMOLED运用于电视的主要障碍,即是制造成本
SEMI PV Group开办「太阳光电学院」 (2009.04.27)
为协助台湾太阳光电产业培育人才、提升整体竞争力,SEMI PV Group(SEMI全球太阳光电产业联盟) 将于5月16日起开办「PV Academia太阳光电学院」,邀集产、学、研各界精英讲师


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw