账号:
密码:
相关对象共 19
Marvell收购Avera Semi抢占持续增长的基础设施商机 (2019.05.23)
Marvell近日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将 Avera Semi领先的ASIC设计能力和Marvell先进技术平台和规模相互结合,为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商
阿布达比王储亲访格芯新加坡厂区 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布达比王储兼阿拉伯联合酋长国武装部队??最高指挥官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡国防部兼外交部高级政务部长 孟理齐(Maliki Osman)博士於新加坡进行国事访问,并亲自访视格芯在当地的先进半导体制造厂
格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物联网和车用等多种高增长应用
格芯8SW RF SOI技术收益跨越10亿美元 (2019.02.26)
格芯(GlobalFoundries)日前宣布,自2017年9月推出针对行动优化的8SW RF SOI技术平台以来,客户端设计收益已逾10亿美元。8SW的良率与性能均远超过客户预期,设计师可於8SW上开发解决方案,为今日4G/LTE-A和未来6GHz以下的5G行动和无线通讯应用提供更快的下载速度、更高品质的连接和更可靠的数据连接能力
推动亚太区关键业务格芯宣布亚洲与中国业务发展新总裁上任 (2019.02.19)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布阿美利科.莱莫斯已加入格芯团队担任中国区总裁及亚洲业务发展负责人,负责带领格芯在亚洲关键市场中推动业务成长。莱莫斯拥有丰富的半导体产业执行高层经验,在中国市场拥有广泛的业务发展及战略关系经验
力旺电子NeoMTP成功导入格芯130nm BCDLite及BCD制程平台 (2018.12.17)
力旺电子今日宣布,其嵌入式可多次编写(MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功导入格芯130nm BCD与BCDLite制程平台,专攻消费性及车用市场,以及日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求
格芯成立独资子公司设计客制 ASICs并重整FinFET发展蓝图 (2018.08.28)
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 宣布重要的转型计画,延续 Tom Caulfield年初就任执行长所订定的发展方向。格芯依据 Caulfield 订定的策略方向重整技术组合,以高度成长市场客户为目标,聚焦在供应真正的差异化方案,将重新调整先进FinFET发展蓝图,并成立独资子公司设计客制 ASICs
格芯22FDX技术广受客户青睐 设计收益突破20亿美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技术获得广大客户青睐已创造20亿美元以上的设计收益。22FDX凭藉拥有50项以上的客户设计,无疑成为低功耗最隹化晶片的业界领导平台,其应用更适和於各项发展迅速之应用,包括汽车、5G与物联网(IoT)等
格芯宣布工业及电源应用的特高压制程技术进入量产 (2018.06.01)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其180nm 特高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段以符合各式各样的客户应用,其中包括工业电源供应器的 AC-DC 控制器、无线充电、固态及 LED 照明,以及消费性电子产品和智慧型手机的 AC 变压器
格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24)
格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产,作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力,旨在提高汽车IC的性能和效能,同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准
FDX技术良性??圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合於低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对於很多客户来说,这是最隹市场。
TrendForce:2018年大陆晶圆制造12寸月产能逼近70万片 (2018.01.22)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出,高资本支出的晶圆厂建设专案备受业界关注,尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造专案的出现,将使得产业竞争升温,并且带动产能扩增,预估至2018年底中国大陆12寸晶圆制造月产能将接近70万片,较2017年底成长42
高通四核平台强袭 联发科淡定不为动 (2012.10.02)
智能手机市场在苹果与三星两强相争之下,几乎抢占所有媒体版面。然而在这手机二大势力管辖不到的范围之外,仍有一股暗潮汹涌的力量正不断扩大,那就是千元手机。或许很多人一听到千元手机就嗤之以鼻,认为那就是便宜货、山寨机,质量一定不好,效能一定低落
泰科电子ESD保护产品系列尺寸缩小70% (2009.09.20)
泰科电子(17)日宣布为其静电放电(ESD)保护组件产品线再新增三款新品。其中0201外型的硅ESD(SESD)组件比上一代0402型的组件大约缩小了70%,并能够为手机、MP3播放器、PDA和数字相机等可携式电子产品提供保护和提高可靠性
Mediaphy任命Mohammad Tafazzoli作为运营副总裁 (2008.05.23)
全球行动电视半导体解决方案供货商MadiaPhy公司,宣布任命Mohammad Tafazzoli作为营运副总裁。随着MediaPhy独特的行动电视半导体技术进入量产,Tafazzoli先生的新角色,将负责监督和管理该公司的制造营运,物流及相关组织的发展计划
晶门科技推出SSD1961显示控制器 (2008.04.28)
晶门科技推出SSD1961显示控制器,专为支持达到VGA解像度的液晶显示屏而设。新出的显示控制器最适用于流动及手提设备应用,包括智能电话、便携媒体播放器(PMP)、个人导航装置(PND)及其他要求高解像度显示的产品
精英计算机在CeBIT发表Intel 4芯片组蓝光主板 (2008.03.07)
精英计算机(ECS)于世界最大的德国汉诺威计算机国际展(CeBIT Hannover 2008, 展期:3月4日至9日)中发表最新Intel 4系列计算机主板。精英Intel 4系列主板加入许多的创新的新技术,包含ECS Qoolteck II超静音散热装置、支持Intel XMP DDR3 1600内存及PCI Express 2.0等,于精英现场摊位上展出
硅谷半导体厂商采访纪行(下) (2004.09.03)
本刊编辑在六月中旬再度受邀前往硅谷探访当地半导体厂商,此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地,并在近十天的行程中拜访了十多家业者
检视急速发展的WLAN产业 (2003.09.05)
无线区域网路市场在最近几年呈现爆炸性的成长,亮丽的市场表现背后,却也存在着诸多问题,本文将从市场现况的角度,分别分析无线区域网路的技术与市场瓶颈、市场应用趋势与国内外重要晶片厂商的现况与展望,俾能提供关心此一市场的读者一些参考


  十大热门新闻
1 艾讯推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主机板MANO521
2 Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计
3 针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
4 艾讯推出机器视觉专用2/4埠GigE影像撷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
5 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案
6 Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试
8 Vicor推出隔离式稳压DC-DC模组的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb测试计画的 工业装置测试套件

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw