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储存技术大未来 (2016.07.06)
储存容量35年以来提升160万倍，希捷以SMR、氦气填充、HAMR扩展储存技术极限。希捷的HAMR技术不仅止于研发，并预计于2018年推出第一台HAMR产品。
HGST：氦气硬盘将成数据中心主流产品 (2015.05.19)
HGST（昱科环球储存）达到了硬盘平均无故障间隔时间 (MTBF)达 250万小时的成绩，让其硬盘产品的可靠性迈向新的里程碑。 由于产品的储存密度、可靠度和用电效率等表现，HGST 的氦气硬盘可望成为数据中心应用的主流产品
HGST氦气密封式硬盘应用部署再创新高 (2015.03.26)
HGST HelioSeal平台为云端和企业数据中心储存应用提供储存高密度、可靠度和总整体成拥有本 部署超过 100 万颗氦气密封式硬盘的品牌 HGST（昱科环球储存科技）旗下子公司宣布HGST硬盘率先实现了平均无故障间隔时间 (MTBF) 长达 250 万小时的成绩，其硬盘产品的可靠性迈向全新的里程碑


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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