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明纬推出1A/12A超小尺寸SMD封装非隔离DC-DC稳压器系列新品 (2022.08.15) 明纬企业推出SPOL-01/12 系列新品,此为1Amp 及 12 Amp 非隔离式可程编负载点DC-DC 转换器,采用 SMD 封装,适合於合嵌入式表面贴装。其主要特点包括尺寸超小、3~14.4Vdc宽输入范围和透过外加电阻可调输出电压0.6~5.5 Vdc、宽工作温度摄氏-40~+90度、遥控ON/OFF功能和短路保护,适用於中间汇流排架构,例如工业、分散式电源、电信和资料通信应用 |
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高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26) 要实现真正的智能工厂,必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手,藉由智能设备的数据收集、分析、决策,再结合ERP、MES系统整合大数据资料,而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键 |
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互连汇流排的产品生命周期(下) (2022.03.17) 可携式刺激源标准(PSS)是最新的业界标准,其用来规范测试意图与行为,让测试刺激源可重复套用到不同的目标平台。 |
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互连汇流排的产品生命周期(上) (2022.03.01) 本文探讨这些流程演变,以及从SystemC效能分析探索互连汇流排架构的生命周期,藉以透过通用型PSS流量产生器进行确认与验证。 |
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上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24) 上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology),今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心,配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory,创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录,主频高达800MHz,为边缘运算等应用提供强大的算力 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03) 未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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ADI汽车音讯汇流排和BMS IC用於VOLVO首款全电动SUV (2021.03.02) Analog Devices, Inc.(ADI)和VOLVO富豪汽车(VOLVO)宣布,VOLVO首款纯电动SUV XC40 Recharge将采用ADI电池管理系统(BMS)和汽车音讯汇流排(Automotive Audio Bus;A2B)IC。这些先进技术不仅可减轻车辆重量并充分延长行驶里程,让电动车的拥有成本更具吸引力,同时支援永续发展的未来需求 |
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莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18) 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库,并以「按建构逐步校正」(correct-by-construction)开发工具协助设计工作,进一步实现FPGA开发自动化 |
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智慧制造强调整合 运动控制通讯走向开放性架构 (2019.10.29) 速度、精度与开放性是运动控制既定趋势,在各厂商的技术开发下,现在各类型标准的速度与精度都已能满足市场绝大多数要求,至于开放性则考验各厂商的整体市场布局 |
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逻辑分析仪当关 讯号完整性问题迎刃而解 (2018.10.09) 数位频宽的速度提升,也必须要带来创新思维。讯号的速度提升,也为高速讯号设计带来巨大挑战。直接观察并量测讯号,才是发现讯号完整性问题的解决之道。 |
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高速数位讯号测试的关键一步 (2018.07.10) 在数位系统研发工程中,讯号完整性测试是至关重要的一步。系统中任何故障隔离和消除都是工程师的责任,具有高频宽效能和高效率的仪器能够准确解决高速讯号的异常 |
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汽车安全性轻而易举 (2018.02.26) 汽车制造商正在将越来越多的电子设备融入汽车中,开发人员对安全解决方案的需求刻不容缓,安全微控制器、信任锚设备(TAD)和边界安全设备可提供一种过渡解决方案 |
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智慧机械连结国际 (2017.02.22) 在2016年TMTS陆续见到台中展现智慧机械之都的聚落实力、适用于未来智慧机械所需关键零组件及技术外;更重要的,是其能否成功连结国际,加速迈向工业4.0脚步。 |
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Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库 (2016.03.09) Mentor Graphics(明导)推出首个完全原生的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库,该记忆体验证IP库可用于所有常用记忆体设备、配置和介面。 Mentor在目前已可支援60多种常用外设介面(commonly used peripheral interfaces)和汇流排架构的Mentor验证 IP(Mentor VIP)库中新增了 1600多种记忆体模型 |
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Linear发窗体端高压理想diode-OR控制器 (2007.08.28) 凌力尔特(Linear Technology)发表一款单端高压理想diode-OR控制器LTC4357,其提供在多重、 N+1 备援、电源供应应用及高可用性系统中取代萧特基OR-ing二极管的简单低损耗方案。 LTC4357可控制外部N信道MOSFET以执行低顺向电压二极管功能 |
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Tektronix自动兼容测试套件采用NI TestStand软件 (2007.08.23) 测试、量测和监控仪器厂商Tektronix,宣布将采用美商国家仪器的NI TestStand测试管理软件,来发展自动接收、传输和相互连接的兼容性测试设计,以符合高速串行数据标准的测试架构 |
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瑞萨推出SH2A-DUAL SuperH多重核心微处理器 (2007.04.28) 瑞萨科技宣布开发适用于SuperH系列之SH2A-FPU CPU核心的多重核心技术,计划将推出整合两个SH2A-FPU CPU核心且作业频率最高达200 MHz,共计五款SH7205及SH7265型号的产品,预计于2007年1月起在日本开始提供样品 |
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Linear发表双组理想diode-OR控制器 (2007.04.10) 凌力尔特(Linear Technology)发表双组理想diode-OR控制器LTC4355,其能于高可用性系统中,以N信道MOSFET取代萧特基二极管,并提供更广泛的故障监视,以诊断供电的异常。在输入供应端,以此种方式所建立的diode-OR能降低功耗、热散及PC板面空间 |
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AMD推出 ATI Radeon X1900 G5 Mac Edition (2006.11.07) 美商超威半导体AMD宣布为苹果计算机打造的显示适配器 - ATI Radeon X1900 G5 Mac Edition,结合工作站的绘图效率以及3D游戏效能。ATI Radeon X1900 G5 Mac Edition透过PCI Express 总线架构为Power Mac G5 Quad和Power Mac G5 Dual展现效能,升级到ATI Radeon X1900 G5 Mac的计算机,将为用户的Power Mac G5 Quad 和 Power Mac G5 Dual发挥潜能 |
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TI发展内建Serial RapidIO界面的DSP平台 (2006.09.11) Fabric Embedded Tools(FET)宣布新版RapidFET 2.1正式上市,搭配可担任主机级(host capable)的Serial RapidIO端点装置(endpoints)如TI数字信号处理器(DSP),可充分发挥通讯基础设施的效能 |