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封测业吹合并风 众晶/威测有意结盟 (2002.08.27)
封测产业合并速度加快,大众计算机董事长简明仁指出,大众转投资的众晶将寻求与威盛旗下的威测合作,希望有合并的机会;泰林科技广泛寻求国内封测厂合作,打算藉由并购或是联盟方式买进15部测试机台,扩大产能
联测科技裁员76人 (2001.08.27)
半导体景气持续不振,测试厂联测科技24日传出裁员76名员工,包括作业员及工程师各半。总经理蔡宗哲接受访问时表示,由于全球半导体景气下滑,部份半导体厂也不作测试的动作,直接出货,造成下游的测试厂商叫苦连天
上半年内存测试业一枝独秀 (2000.09.04)
上半年台湾半导体景气发生上游厂商大赚,下游业者不如预期的「上肥下瘦」情形,不过内存测试却在封装测试业一枝独秀,包括南茂科技、联测科技及泰林科技上半年都获得不错佳绩,下半年有机会调升财测
泰林专注内存IC测试 (2000.05.24)
泰林科技总经理丁振铎表示,泰林和硅品集团达成策略联盟后,将专注于内存IC测试,由后段测试(Final Test)逐渐往上发展,跨入晶圆测试(Wafer Test)


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